PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

著者

• 中 康弘

  株式会社日立製作所機械研究所

• 矢口 昭弘

  株式会社日立製作所機械研究所

• 谷江 尚史

  株式会社日立製作所機械研究所

関連論文

• Si貫通電極を用いた積層メモリ・ロジック混載モジュールの開発と将来展望(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
• PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
• PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
• PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
• シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の強度特性に及ぼす粒子形状と粒度の影響
• シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の破壊じん性に及ぼす充てん材粒度分布の影響(信頼性工学小特集)
• シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の強度特性
• 高信頼ファインピッチ BGA の構造設計
• 高信頼ファインピッチBGAの構造設計技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))
• 基板ひずみによるBGAはんだ接続部の落下衝撃信頼性評価
• 半導体パッケージNSMDはんだ接続部の疲労強度評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
• 微細はんだ形状の予測と接続寿命評価への適用
• W04(3) はんだ接合部の強度評価とCAE(W04 接合部の強度評価とCAEへの展開,ワークショップ,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• き裂進展モデルに基づくはんだ疲労寿命予測方法
• シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の破壊じん性測定法と破壊特性の検討
• 829 携帯機器用 CSP はんだ接続部の信頼性評価
• ウエハプロセスパッケージ搭載マルチチップモジュール高信頼化のための構造最適化
• 樹脂製インターポーザーを使用したマルチチップモジュールの構造信頼性向上
• 半導体パッケージはんだ接続パッド引出し配線の疲労強度評価
• 半導体パッケージの反り挙動に及ぼす残留応力の影響 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
• BGA各種接続構造の寿命評価手法の開発(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• プリント基板配線の疲労強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 温度サイクル寿命を向上するNSMDはんだ接続部の寿命予測手法の検討
• 高信頼度BGAパッケージの構造設計
• 磁気ディスク装置用GMRヘッドの磁気特性におよぼす応力の影響
• 433 ズーミング解析による半導体パッケージのはんだ寿命予測(OS01-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(2))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 薄膜磁気ヘッドのピール試験法によるはく離強度評価
• 携帯電子機器BGAはんだ接続部の疲労強度
• BGAはんだ接続部衝撃強度の負荷時間依存性
• 携帯機器用アンダーフィル実装試験片の強度評価
• PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術
• 衝撃曲げ試験によるBGAはんだ接続部の信頼性評価
• PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術
• 基板ひずみによるBGAはんだ接続部の落下衝撃強度評価
• シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の応力特異場理論による強度評価の検討
• 累積損傷モデルに基づく疲労き裂進展特性の推定方法
• 106 はんだの疲労き裂進展特性の推定(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
• き裂進展解析による半導体はんだ接続部寿命評価手法
• 3553 BGAはんだ接合部の疲労寿命に及ぼすボイド位置の影響(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
• 半導体微細はんだ接続部き裂経路を再現するき裂進展モデル
• 1850 ボイドを含むBGAはんだ接合部のき裂進展経路に及ぼす変位振幅の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 204 チップ抵抗はんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(関東支部 茨城講演会)
• 21103 TSOPはんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(材料力学(破壊))
• 808 構造物の微細化や薄型化が BGA 接続寿命に及ぼす影響
• 620 粒子法による溶融はんだ形状予測手法の開発と接続寿命評価への適用(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
• 624 粒子法による半導体はんだ接合部溶融形状解析(OS8(1) 締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価)
• 微細はんだ接続部き裂進展解析手法の開発(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
• 414 テープ接続型メモリモジュールの信頼性支配因子の検討
• PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立（第2報） : はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
• 修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
• 718 Cuコアはんだボール接続部のき裂進展解析(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
• 721 BGAはんだ接続部の衝撃耐性解析手法の検討(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
• J0601-4-1 高温熱処理後のSn3Ag0.5Cuはんだ接合部の疲労寿命評価([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
• 604 き裂進展モデルに基づくはんだ疲労寿命予測方法(GS.F-1 疲労)
• PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
• J031031 高温劣化を考慮したSn3AgO.5Cuはんだ接合部の疲労寿命予測手法([J03103]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3))

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク