PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2002-10-08
著者
関連論文
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
- シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の強度特性に及ぼす粒子形状と粒度の影響
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の破壊じん性に及ぼす充てん材粒度分布の影響(信頼性工学小特集)
- シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の強度特性
- 高信頼ファインピッチ BGA の構造設計
- 高信頼ファインピッチBGAの構造設計技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))
- 基板ひずみによるBGAはんだ接続部の落下衝撃信頼性評価
- 半導体パッケージNSMDはんだ接続部の疲労強度評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の破壊じん性測定法と破壊特性の検討
- 829 携帯機器用 CSP はんだ接続部の信頼性評価
- 半導体パッケージはんだ接続パッド引出し配線の疲労強度評価
- 半導体パッケージの反り挙動に及ぼす残留応力の影響 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- プリント基板配線の疲労強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 温度サイクル寿命を向上するNSMDはんだ接続部の寿命予測手法の検討
- 高信頼度BGAパッケージの構造設計
- 携帯電子機器BGAはんだ接続部の疲労強度
- BGAはんだ接続部衝撃強度の負荷時間依存性
- 携帯機器用アンダーフィル実装試験片の強度評価
- PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術
- 衝撃曲げ試験によるBGAはんだ接続部の信頼性評価
- PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術
- 基板ひずみによるBGAはんだ接続部の落下衝撃強度評価
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の応力特異場理論による強度評価の検討
- 電解Ni/Auめっきを用いたBGA鉛フリーはんだ接合部の衝撃信頼性におよぼすNiめっき条件の影響
- 無電解めっきを用いたBGAはんだ接合部の衝撃信頼性の検討
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立（第2報） : はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
- 721 BGAはんだ接続部の衝撃耐性解析手法の検討(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- J0601-4-1 高温熱処理後のSn3Ag0.5Cuはんだ接合部の疲労寿命評価([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
- 高温保持後のSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の疲労寿命評価
- J031031 高温劣化を考慮したSn3AgO.5Cuはんだ接合部の疲労寿命予測手法([J03103]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3))