矢口 昭弘 | 株式会社日立製作所機械研究所
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概要
関連著者
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矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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木本 良輔
株式会社ルネサステクノロジ
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谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
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山田 宗博
(株)ルネサステクノロジ
-
木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス
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矢口 昭弘
(株)日立製作所機械研究所
-
山本 健一
ルネサスエレクトロニクス
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西村 朝雄
(株)日立製作所半導体グループ
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西村 朝雄
(株)日立製作所半導体事業部
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谷江 尚史
日立 機械研
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大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科
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西村 朝雄
日立
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矢口 昭弘
日立機械研
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西村 朝雄
(株)日立製作所
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大野 信忠
名古屋大学
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谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ
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寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
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大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻
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田中 直敬
株式会社日立製作所 機械研究所
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西村 朝雄
(株)日立製作所機械研究所
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寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
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安生 一郎
株式会社日立製作所半導体グループ
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安生 一郎
半導体事業部
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中 康弘
(株)日立製作所機械研究所
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木本 良輔
(株)ルネサステクノロジ生産本部
-
田中 直敬
日立機械研
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大野 信忠
名古屋大学工学研究科
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安生 一郎
日立
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長埜 浩太
日立機械研
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三輪 孝志
(株)ルネサステクノロジ生産本部
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中 康弘
日立機械研
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木本 良輔
ルネサステクノロジ
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山田 宗博
株式会社ルネサステクノロジ生産技術本部
-
山本 健一
株式会社ルネサステクノロジ生産技術本部
-
田中 直敬
株式会社日立製作所機械研究所
-
山本 健一
株式会社ルネサステクノロジ
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谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所
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中村 真人
株式会社日立製作所生産技術研究所実装ソリューション研究部
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北野 誠
(株)日立製作所機械研究所
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河合 末男
(株)日立製作所機械研究所
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西村 朝雄
(株) 日立製作所機械研究所
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矢口 昭弘
(株) 日立製作所機械研究所
-
河合 河合
(株) 日立製作所機械研究所
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山田 宗博
株式会社日立製作所半導体グループ
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北野 誠
株式会社日立製作所機械研究所
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谷江 尚史
(株)日立製作所機械研究所
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山本 健一
(株)ルネサステクノロジ生産本部
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佐々木 康二
(株)日立製作所機械研究所
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矢口 昭弘
(株) 目立製作所機棟研究所
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西村 朝雄
(株) 目立製作所機棟研究所
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河合 末男
(株) 目立製作所機棟研究所
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北野 誠
(株)日立製作所
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北野 誠
日立機械研
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北野 誠
日立製作所
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柴本 正訓
日立半導体
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山田 宗博
日立半導体
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佐々木 康二
日立機械研
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谷江 尚史
日立機械研
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三輪 孝志
ルネサステクノロジ
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長埜 浩太
(株)日立製作所材料研究所
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石川 高司
株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ
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黒沢 和仁
株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ
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木本 良輔
株式会社ルネサステクノロジ生産本部
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佐々木 康二
東京大学工学部機械工学科
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谷江 尚史
(株)日立製作所
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寺崎 健
日立・機械研
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中村 真人
日立 生産技研
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佐々木 康二
株式会社日立製作所電機システム事業部
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黒沢 和仁
東海テック
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山本 健一
ルネサステクノロジ
-
中村 真人
株式会社日立製作所日立事業所
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山本 健一
(株)ルネサステクノロジ
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長埜 浩太
(株)日立製作所日立研究所
著作論文
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
- シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の強度特性に及ぼす粒子形状と粒度の影響
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の破壊じん性に及ぼす充てん材粒度分布の影響(信頼性工学小特集)
- シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の強度特性
- 高信頼ファインピッチ BGA の構造設計
- 高信頼ファインピッチBGAの構造設計技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))
- 基板ひずみによるBGAはんだ接続部の落下衝撃信頼性評価
- 半導体パッケージNSMDはんだ接続部の疲労強度評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の破壊じん性測定法と破壊特性の検討
- 829 携帯機器用 CSP はんだ接続部の信頼性評価
- 半導体パッケージはんだ接続パッド引出し配線の疲労強度評価
- 半導体パッケージの反り挙動に及ぼす残留応力の影響 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- プリント基板配線の疲労強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 温度サイクル寿命を向上するNSMDはんだ接続部の寿命予測手法の検討
- 高信頼度BGAパッケージの構造設計
- 携帯電子機器BGAはんだ接続部の疲労強度
- BGAはんだ接続部衝撃強度の負荷時間依存性
- 携帯機器用アンダーフィル実装試験片の強度評価
- PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術
- 衝撃曲げ試験によるBGAはんだ接続部の信頼性評価
- PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術
- 基板ひずみによるBGAはんだ接続部の落下衝撃強度評価
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の応力特異場理論による強度評価の検討
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立（第2報） : はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
- 721 BGAはんだ接続部の衝撃耐性解析手法の検討(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討