西村 朝雄 | (株)日立製作所
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概要
関連著者
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西村 朝雄
(株)日立製作所
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西村 朝雄
(株)日立製作所機械研究所
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西村 朝雄
(株)日立製作所半導体グループ
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西村 朝雄
(株)日立製作所半導体事業部
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西村 朝雄
日立
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三浦 英生
(株)日立製作所機械研究所
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河合 末男
(株)日立製作所機械研究所
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北野 誠
株式会社日立製作所機械研究所
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北野 誠
日立製作所
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北野 誠
(株)日立製作所機械研究所
著作論文
- IC封止樹脂の新接着強度測定法
- 応力特異場パラメータを用いた半導体プラスチックパッケージの信頼性評価
- 半導体パッケージの構造設計CAEシステムの開発
- はんだリフロー工程における半導体パッケージクラックに及ぼす熱応力の影響
- 被覆ワイヤボンディング技術の開発
- 吸湿による樹脂膨潤を考慮したICパッケージ接着界面のはく離発生評価
- パッケージング応力起因の半導体素子特性変動(先進材料と信頼性解析・評価)
- シリコン薄膜の結晶化応力に及ぼすリン(P)ドーピングの影響の検討
- 表面実装型IC樹脂封止パッケージの耐リフロークラック性評価装置の試作
- IC封止樹脂の接着強度測定とパッケージ接着界面のはく離発生予測