河合 末男 | (株)日立製作所機械研究所
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概要
関連著者
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河合 末男
(株)日立製作所機械研究所
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河合 末男
日立製作所機械研究所
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西村 朝雄
(株)日立製作所半導体グループ
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(株)日立製作所半導体事業部
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西村 朝雄
(株)日立製作所
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西村 朝雄
(株)日立製作所機械研究所
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北野 誠
日立製作所
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北野 誠
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北野 誠
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三浦 英生
(株)日立製作所機械研究所
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三浦 英生
東北大
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(株)日立製作所
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清水 一男
(株)日立製作所半導体事業部
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(株)日立製作所機械研究所
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宮本 俊雄
(株)日立製作所土浦工場
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塩野 忠彦
(株)日立製作所土浦工場
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才川 至孝
(株)日立製作所土浦工場:(現)新明和工業
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正井 健太郎
(株)日立製作所
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(株)日立製作所
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(株)日立製作所機械研究所
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(株)日立製作所機械研究所
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(株)日立製作所機械研究所
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(株)日立製作所土浦工場
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秋田県立大学システム科学技術学部
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(株)日立製作所日立工場
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大黒 崇弘
(株)日立製作所汎用コンピュータ事業部
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株式会社日立製作所機械研究所
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日立製作所機械研究所
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塩野 忠彦
日立製作所土浦工場
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日立製作所土浦工場
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(株)日立製作所半導体設計開発センター
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河野 竜治
(株)日立製作所機械研究所
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熊沢 鉄雄
(株)日立製作所機械研究所
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(株) 日立製作所機械研究所
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北野 誠
(株) 日立製作所機械研究所
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(株) 日立製作所機械研究所
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(株) 日立製作所武蔵工場
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(株) 目立製作所機棟研究所
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(株) 目立製作所機棟研究所
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(株) 目立製作所機棟研究所
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(株)日立製作所機械研究所
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株式会社日立製作所機械研究所
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熊沢 鉄雄
(株)日立製作所
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日立製作所機械研究所
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(株)日立製作所機械研究所
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鯉渕 興二
日立製作所機械研究所
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大黒 崇弘
(株)日立国際電気
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中沢 優
日立 機械研
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村上 元
(株)日立製作所半導体設計開発センタ
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鯉淵 興二
日立製作所機械研究所
著作論文
- 高張力鋼溶接継手の疲労強度に及ぼすビード止端処理の効果
- 241 疲れ強さに及ぼすビード止端形状の影響
- 表面実装型IC樹脂封止パッケージの耐リフロークラック性評価装置の試作
- 温度サイクル環境におけるICプラスチックパッケージ内のシリコンチップ熱応力の検討
- ICプラスチックパッケージ内シリコンチップ熱応力の検討
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 : 第2報,応力特異場理論による樹脂の強度評価
- ICパッケージ内シリコンチップ残留応力に及ぼすパッケージ構造の影響
- ICプラスチックパッケージ内シリコンチップ残留応力の検討
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究
- ICプラスチックパッケージ内応力測定素子の開発とその応用
- シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の破壊じん性測定法と破壊特性の検討
- 実物の車両構体による疲労試験 : 第2報,スポット溶接部の強度評価法に関する検討
- 電子デバイスの構造設計
- 樹脂封止形ICパッケージの熱抵抗の簡易解析法
- 面付実装形ICパッケージはんだ接合部の熱疲労強度評価 : 第2報, 3種類のリードの比較
- 面付実装形ICパッケージはんだ接合部の熱疲労強度評価
- 腐食疲労の許容応力に関する考察
- 13Cr系鋼の腐食環境下の低ΔK領域におけるき裂進展挙動
- 3%食塩水中の低ΔK領域の疲労き裂伝ぱに及ぼす応力比の影響
- 三次元曲面要素を用いた有限要素法による周期構造物の応力解析 : 第2報,非線形解析
- 締りばめ軸継手のねじり疲労強度
- 3%食塩水中のスリーブ付軸材の疲労強度
- 実物の車両構体による疲労試験 : 第1報, 試験方法とその精度
- 腐食疲労き裂伝ぱに及ぼす応力波形効果
- 3%食塩水中の疲労き裂伝ぱに及ぼす応力波形および繰返し速度の影響
- 3%食塩水中の疲労き裂伝ぱに及ぼす応力波形および繰返し速度の影響
- 疲労き裂の伝ぱ挙動に及ぼす平均応力および応力履歴の影響
- 100kg/mm^2級ステンレス鋳鋼の疲労強度
- 高い平均応力下の溶接継手の平面曲げ疲れ強さに及ぼすグラインダ仕上及びピーニングの効果
- 115 高い平均応力下の溶接継手の疲れ挙動について : 第2報 HT80の場合
- 216 高い平均応力下の溶接継手の疲れ挙動について