樹脂封止形ICパッケージの熱抵抗の簡易解析法
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概要
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Thermal design of plastic IC packages is becoming more important as heat generation of chips increases. Since a large parameter survey is required in the actual design of IC's, numerical analysis such as the finite element method may not always be applicable to thermal analysis of IC's, because it requires too much time and money. Thus a simple thermal analysis method of plastic IC packages has been developed. In this method, the body and surface of a package is divided into several thermal resistance elements, and thermal resistance network of the elements is analyzed. This new method is compared with finite element method and the experimental results. The present method has sufficient accuracy for IC packages of ordinary size.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 1991-05-25
著者
-
北野 誠
(株)日立製作所機械研究所
-
大黒 崇弘
(株)日立製作所汎用コンピュータ事業部
-
清水 一男
(株)日立製作所半導体事業部
-
河合 末男
(株)日立製作所機械研究所
-
北野 誠
株式会社日立製作所機械研究所
-
北野 誠
(株)日立製作所
-
北野 誠
日立製作所
-
大黒 崇弘
(株)日立国際電気
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