テープBGAタイプCSPの開発
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概要
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携帯機器への搭載を主対象にしたCSP(Chip Size/Scale Package)を開発した.メモリ用として,エラストマで美装時のはんだバンプの熱疲労を緩和するテープ配線方式のFan-in構造を採用した.マイコン・ ASIC用として,0.5mmピッチで周辺2列のアウタバンプを有するTAB方式を活用したFan-out構造を採用した.メモリ用に外形が11.5×6.6mmの40ピンを,マイコン・ASIC用口外形が11mm角の152ピンを試作した.これらを評価した結果,いずれも,実装基板との間にアンダーフィル処理を施さない状態で,現行標準パッケージとほぼ同等の信頼性が得られた.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-12-13
著者
-
安生 ー郎
日立製作所 半導体事業部
-
春田 亮
日立製作所 半導体事業部
-
橋爪 孝則
日立製作所 半導体事業部
-
佐伯 準一
日立製作所 生産技術研究所
-
永井 晃
日立製作所 日立研究所
-
北野 誠
日立製作所 機械研究所
-
佐伯 準一
(株)日立製作所 生産技術研究所 実装センタ
-
佐伯 準一
日立生研
-
北野 誠
株式会社日立製作所機械研究所
-
北野 誠
日立機械研
-
北野 誠
日立製作所
-
永井 晃
日立 日立研
-
佐伯 準一
日立 生産技研
-
春田 亮
株式会社日立製作所半導体グループ
-
橋爪 孝則
株式会社日立製作所半導体グループ
-
橋爪 孝則
日立製作所
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