芳香族シアナミドの反応性へのオルト位アルキル基導入による影響
スポンサーリンク
概要
著者
-
鈴木 雅雄
(株)日立製作所 日立研究所
-
永井 晃
(株)日立製作所 日立研究所
-
高橋 昭雄
(株)日立製作所 日立研究所
-
高橋 昭雄
株式会社日立製作所基礎研究所
-
永井 晃
日立 日立研
-
鈴木 雅雄
(株)日立製作所日立研究所
-
高橋 昭雄
(株)日立製作所
関連論文
- 高耐熱エポキシ/シリコンハイブリッドポリマーの作製と特性評価
- テープBGAタイプCSPの開発
- 芳香族シアナミドの反応性へのオルト位アルキル基導入による影響
- 樹脂埋め込み型フェイスアップ高周波 MCM
- 難燃剤の化学構造と誘電正接の検討
- 実装材料の最新動向
- 特集に寄せて(薄形化に対応する実装材料)
- 特集に寄せて(高速・高周波化動向と材料)
- 特集に寄せて(プリント配線板材料の動向)
- 薄膜多層配線用絶縁材料 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (ビルドアップ配線基板(1))
- ビスマレイミド-ビスシアナミド樹脂の硬化物特性
- 多層プリント配線板用積層材料
- フィルム積層薄膜多層配線板
- フィルム積層方式薄膜多層配線板
- 多層プリント配線板用積層材料
- 二官能スチリル樹脂硬化物の誘電特性と熱, 機械特性
- エポキシ/シリカハイブリッド材の網目構造とゲル化点
- ナノ粒子担持熱伝導性フィラーを用いた高熱伝導エポキシ樹脂