多層プリント配線板用積層材料
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1996-01-20
著者
関連論文
- 高耐熱エポキシ/シリコンハイブリッドポリマーの作製と特性評価
- 芳香族シアナミドの反応性へのオルト位アルキル基導入による影響
- 樹脂埋め込み型フェイスアップ高周波 MCM
- 難燃剤の化学構造と誘電正接の検討
- 実装材料の最新動向
- 特集に寄せて(薄形化に対応する実装材料)
- 特集に寄せて(高速・高周波化動向と材料)
- 特集に寄せて(プリント配線板材料の動向)
- 薄膜多層配線用絶縁材料 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (ビルドアップ配線基板(1))
- ビスマレイミド-ビスシアナミド樹脂の硬化物特性
- 多層プリント配線板用積層材料
- フィルム積層薄膜多層配線板
- フィルム積層方式薄膜多層配線板
- 多層プリント配線板用積層材料