佐伯 準一 | 日立 生産技研

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概要

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• 佐伯 準一

  (株)日立製作所 生産技術研究所 実装センタ

• 佐伯 準一

  日立生研

• 佐伯 準一

  日立 生産技研

• 佐伯 準一

  (株)日立製作所 生産技術研究所

• 佐伯 準一

  (株)日立製作所生産技術研究所生産システム第二研究部

• 河野 務

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 吉田 勇

  (株)日立製作所 生産技術研究所 実装センター

• 井関 崇

  日立アプライアンス(株)空調事業部

• 荒木 邦成

  日立アプライアンス(株)空調事業部

• 松岡 信一

  富山県立大学工学部

• 金田 愛三

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 河野 務

  (株)日立製作所 生産技術研究所 加工技術センター

• 河野 務

  (株)日立製作所

• 松岡 信一

  富山県立大学

• 松岡 信一

  富山県立大

• 宝藏寺 裕之

  日立製作所

• 宝蔵寺 裕之

  (株)日立製作所 生産技術研究所 実装センター

• 荒木 邦成

  日立ホーム&ライフソリューション(株)

• 井関 崇

  日立ホーム&ライフソリューション(株)

• 金田 愛三

  日立化成工業(株)南結城工場

• 宝藏寺 裕之

  株式会社日立製作所日立研究所材料研究センタ

• 荒木 邦成

  日立H&L

• 井関 崇

  日立H&L

• 春田 亮

  株式会社日立製作所半導体グループ

• 橋爪 孝則

  株式会社日立製作所半導体グループ

• 山部 昌

  金沢工業大学

• 濱田 泰以

  京都工芸繊維大学

• 佐藤 勲

  東京工業大学

• 橋本 寿正

  東京工業大学工学部

• 安生 ー郎

  日立製作所 半導体事業部

• 春田 亮

  日立製作所 半導体事業部

• 橋爪 孝則

  日立製作所 半導体事業部

• 佐伯 準一

  日立製作所 生産技術研究所

• 永井 晃

  日立製作所 日立研究所

• 北野 誠

  日立製作所 機械研究所

• 後藤 昌生

  近畿大学 工学部

• 伊藤 浩志

  東京工業大学 大学院理工学研究科 有機・高分子物質専攻

• 梶原 稔尚

  九州工業大学 工学部 物質工学科

• 濱田 泰以

  京都工芸繊維大学大学院先端ファイブロ科学専攻

• 栗山 卓

  山形大学工学部機能高分子工学科

• 堀 三計

  東京農工大学 工学部

• 栗山 卓

  山形大学 工学部

• 舘山 弘文

  東北ムネカタ(株) 研究開発所

• 金井 俊孝

  出光石油化学(株) 応用研究所

• 高橋 進

  日産自動車(株) 技術開発センター

• 木村 照夫

  福井大学 工学部 機械工学科

• 光石 一太

  岡山県工業技術センター 製品開発部

• 泊 清隆

  大阪市立工業研究所 プラスチック課

• 久保田 和久

  工学院大学 機械科

• 坂本 國輔

  菱化システム(株) 科学技術計算部

• 木原 伸一

  九州大学 大学院工学研究科

• 森村 浩久

  チッソ(株) 基礎化学品企画室

• 木村 照夫

  福井大学工学部

• 泊 清隆

  大阪市立工業研究所

• 泊 清隆

  大阪市立工業研究所加工技術課

• 久保田 和久

  工学院大学 機械工学科

• 山部 昌

  金沢工業大学工学部機械工学科

• 木原 伸一

  広島大学大学院工学研究科

• 橋本 寿正

  東京工業大学

• 橋本 寿正

  東京工業大学 工学部 有機材料工学科

• 後藤 昌生

  近畿大学工学部情報システム工学科

• 金井 俊孝

  出光興産(株)化学開発センター

• 上野 恵尉

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 宝蔵寺 裕之

  株)日立製作所生産技術研究所実装センター

• 河野 務

  日立生研

• 河野 務

  日立生研、富山県立大学大学院

• 福田 克美

  日立ホーム&ライフソリューション(株)

• 寺前 俊哉

  (株)日立製作所, 生産技術研究所

• 伊藤 浩志

  東京工業大学

• 北野 誠

  株式会社日立製作所機械研究所

• 西 邦彦

  (株)日立製作所武蔵工場

• 北野 誠

  日立機械研

• 北野 誠

  日立製作所

• 永井 晃

  日立 日立研

• 松岡 信一

  富山県立大学工学部機械システム工学科

• 高橋 進

  日産自動車(株)車両技術開発試作部

• 木村 照夫

  京都工芸繊維大学工芸科学研究科

• 福田 克美

  日立ホーム&ライフソリューション(株)

• 堀 三計

  東京農工大学

• 坂本 國輔

  菱化システム

• 梶原 稔尚

  九州大学大学院工学研究院 化学工学部門

• 上野 恵尉

  (株)日立製作所

• 舘山 弘文

  ムネカタ(株)r&dセンター

• 梶原 稔尚

  九州工業大学工学部

• 橋爪 孝則

  日立製作所

• 高橋 進

  日本大学 生産工学部 機械工学科

• 浜田 泰以

  京都工芸繊維大学工芸科学研究科先端ファイブロ科学

• 木村 照夫

  福井大学 工学部

• 光石 一太

  岡山県工技セ

• 金田 愛三

  日立化成工業

• 高橋 進

  日産自動車(株)

• 光石 一太

  岡山県工業技術センター

• 久保田 和久

  工学院大学

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著作論文

• テープBGAタイプCSPの開発
• 大会講演・討論を聞いて
• 熱硬化性樹脂のモータステータ内3次元流動解析
• 赤外線と紫外線
• マクロスコピック系のCAE : 熱硬化の基礎と応用
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• 半導体封止用エポキシ樹脂の発熱挙動の解析 : 第2報 金型内での流動・硬化挙動の解析
• 半導体封止用エポキシ樹脂の発熱挙動の解析 : 第1報 発熱モデルの構築
• 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 : 第3報 BGA パッケージと QFP での共通パラメーターの構築
• 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 : 第2報 QFP で金線諸元を変えた解析
• 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 第1報 BGAパッケージで金線諸元を固定した解析
• G222 ポリウレタン樹脂の発熱・発泡流動解析技術(OS-13 材料加工における熱工学関連技術II)
• 2240 ポリウレタン樹脂の発熱・発泡流動解析技術(S25 軽量化・高強度化材料とその加工)
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• ULSIパッケ-ジング技術 (ULSIを支える材料とプロセス技術)
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• 熱硬化性樹脂流動解析によるキャビティ多数個取り金型の流路設計
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• 低圧トランスファ-成形用エポキシ樹脂の管内流動と熱伝導
• 低圧トランスファ-成形用エポキシ樹脂の流動特性
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