吉田 勇 | (株)日立製作所 生産技術研究所 実装センター

スポンサーリンク

概要

• 吉田 勇の詳細を見る
• 同名の論文著者
• (株)日立製作所 生産技術研究所 実装センターの論文著者

関連著者

• 吉田 勇

  (株)日立製作所 生産技術研究所 実装センター

• 佐伯 準一

  (株)日立製作所 生産技術研究所

• 佐伯 準一

  (株)日立製作所 生産技術研究所 実装センタ

• 佐伯 準一

  (株)日立製作所生産技術研究所生産システム第二研究部

• 佐伯 準一

  日立生研

• 佐伯 準一

  日立 生産技研

• 宝藏寺 裕之

  日立製作所

• 宝蔵寺 裕之

  (株)日立製作所 生産技術研究所 実装センター

• 宝藏寺 裕之

  株式会社日立製作所日立研究所材料研究センタ

• 宝蔵寺 裕之

  株)日立製作所生産技術研究所実装センター

著作論文

• 半導体封止用エポキシ樹脂の発熱挙動の解析 : 第2報 金型内での流動・硬化挙動の解析
• 半導体封止用エポキシ樹脂の発熱挙動の解析 : 第1報 発熱モデルの構築
• 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 : 第3報 BGA パッケージと QFP での共通パラメーターの構築
• 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 : 第2報 QFP で金線諸元を変えた解析
• 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 第1報 BGAパッケージで金線諸元を固定した解析

スポンサーリンク