半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 : 第3報 BGA パッケージと QFP での共通パラメーターの構築
スポンサーリンク
概要
著者
-
宝藏寺 裕之
日立製作所
-
吉田 勇
(株)日立製作所 生産技術研究所 実装センター
-
佐伯 準一
(株)日立製作所 生産技術研究所
-
佐伯 準一
(株)日立製作所 生産技術研究所 実装センタ
-
佐伯 準一
(株)日立製作所生産技術研究所生産システム第二研究部
-
佐伯 準一
日立生研
-
宝蔵寺 裕之
(株)日立製作所 生産技術研究所 実装センター
-
佐伯 準一
日立 生産技研
-
宝藏寺 裕之
株式会社日立製作所日立研究所材料研究センタ
関連論文
- パワーエレクトロニクス用実装材料
- テープBGAタイプCSPの開発
- 大会講演・討論を聞いて
- 熱硬化性樹脂のモータステータ内3次元流動解析
- 赤外線と紫外線
- マクロスコピック系のCAE : 熱硬化の基礎と応用
- 熱硬化性樹脂とポリウレタン発泡の3次元流動解析サービス
- 半導体封止用エポキシ樹脂の発熱挙動の解析 : 第2報 金型内での流動・硬化挙動の解析
- 半導体封止用エポキシ樹脂の発熱挙動の解析 : 第1報 発熱モデルの構築
- 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 : 第3報 BGA パッケージと QFP での共通パラメーターの構築
- 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 : 第2報 QFP で金線諸元を変えた解析
- 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 第1報 BGAパッケージで金線諸元を固定した解析
- G222 ポリウレタン樹脂の発熱・発泡流動解析技術(OS-13 材料加工における熱工学関連技術II)
- 2240 ポリウレタン樹脂の発熱・発泡流動解析技術(S25 軽量化・高強度化材料とその加工)
- ポリウレタン樹脂の発泡流動解析 : 第三報 発熱反応を考慮した発泡流動挙動の解析
- ポリウレタン樹脂の発泡流動解析 : 第二報 肉厚と治具温度の変化に対応した発泡密度の定式化
- ポリウレタン樹脂の発砲流動解析 : 第1報 発砲密度式の三次元流体解析への適用
- ULSIパッケ-ジング技術 (ULSIを支える材料とプロセス技術)
- 10年間の技術の進歩 半導体封止
- 実装信頼性に優れたFan Out CSPの開発 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 熱硬化性樹脂流動解析によるキャビティ多数個取り金型の流路設計
- 低圧トランスファ成形用エポキシ樹脂の円管内流動解析
- 流動・硬化特性解析装置による低圧トランスファ-成形用エポシキ樹脂の管内粘度変化
- 低圧トランスファ-成形用エポキシ樹脂の管内流動と熱伝導
- 低圧トランスファ-成形用エポキシ樹脂の流動特性
- 7)2A-2 CSP・BGA (3. 一般講演の概要, MES '98 報告, 第 8 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 熱硬化性樹脂の3次元流動が及ぼす残留ひずみ・応力成分の予測モデルの構築
- LSIパッケ-ジングCAEシステム (特集 実装設計と検査技術)
- 球形充填剤のカップリング剤処理による複合材料の機械強度の改良
- パワーデバイスの封止樹脂技術 (特集 パワーデバイスならびに環境・エネルギと信頼性技術) -- (パワーデバイス実装と放熱と冷却関係)
- パワーデバイスの封止樹脂技術