半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 第1報 BGAパッケージで金線諸元を固定した解析
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概要
著者
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宝藏寺 裕之
日立製作所
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吉田 勇
(株)日立製作所 生産技術研究所 実装センター
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佐伯 準一
(株)日立製作所 生産技術研究所
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佐伯 準一
(株)日立製作所 生産技術研究所 実装センタ
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佐伯 準一
(株)日立製作所生産技術研究所生産システム第二研究部
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佐伯 準一
日立生研
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宝蔵寺 裕之
(株)日立製作所 生産技術研究所 実装センター
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佐伯 準一
日立 生産技研
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宝藏寺 裕之
株式会社日立製作所日立研究所材料研究センタ
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