熱硬化性樹脂流動解析によるキャビティ多数個取り金型の流路設計
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概要
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A method of flow channel design of multi-cavity molds for thermosets has been developed. This program computes runner and gate dimensions such that the pressure drop during filling from a pot to each cavity is the same in order to obtain equal flow rate in each cavity. Viscosity changes were estimated by using a method for analyzing mold filling dynamics in circular channels. Flow channels of an actual mold for encapsulation of semiconductor devices were designed by using this program. As a result, well balanced filling was achieved. The behavior of balanced filling was found to yield a great reduction in defects such as wire sweep and void formation in molded devices compared with those produced by a conventional mold.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1990-08-25
著者
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佐伯 準一
(株)日立製作所 生産技術研究所
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佐伯 準一
(株)日立製作所 生産技術研究所 実装センタ
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佐伯 準一
日立生研
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佐伯 準一
日立 生産技研
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金田 愛三
日立化成工業(株)南結城工場
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金田 愛三
日立化成工業
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