熱硬化性樹脂のモータステータ内3次元流動解析
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- プラスチック成形加工学会の論文
- 2008-10-20
著者
-
佐伯 準一
(株)日立製作所 生産技術研究所
-
佐伯 準一
(株)日立製作所 生産技術研究所 実装センタ
-
佐伯 準一
(株)日立製作所生産技術研究所生産システム第二研究部
-
佐伯 準一
日立生研
-
佐伯 準一
日立 生産技研
関連論文
- テープBGAタイプCSPの開発
- 大会講演・討論を聞いて
- 熱硬化性樹脂のモータステータ内3次元流動解析
- 赤外線と紫外線
- マクロスコピック系のCAE : 熱硬化の基礎と応用
- 熱硬化性樹脂とポリウレタン発泡の3次元流動解析サービス
- 半導体封止用エポキシ樹脂の発熱挙動の解析 : 第2報 金型内での流動・硬化挙動の解析
- 半導体封止用エポキシ樹脂の発熱挙動の解析 : 第1報 発熱モデルの構築
- 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 : 第3報 BGA パッケージと QFP での共通パラメーターの構築
- 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 : 第2報 QFP で金線諸元を変えた解析