低圧トランスファ-成形用エポキシ樹脂の管内流動と熱伝導
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- テープBGAタイプCSPの開発
- 大会講演・討論を聞いて
- 熱硬化性樹脂のモータステータ内3次元流動解析
- 赤外線と紫外線
- マクロスコピック系のCAE : 熱硬化の基礎と応用
- 熱硬化性樹脂とポリウレタン発泡の3次元流動解析サービス
- 半導体封止用エポキシ樹脂の発熱挙動の解析 : 第2報 金型内での流動・硬化挙動の解析
- 半導体封止用エポキシ樹脂の発熱挙動の解析 : 第1報 発熱モデルの構築
- 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 : 第3報 BGA パッケージと QFP での共通パラメーターの構築
- 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 : 第2報 QFP で金線諸元を変えた解析
- 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 第1報 BGAパッケージで金線諸元を固定した解析
- G222 ポリウレタン樹脂の発熱・発泡流動解析技術(OS-13 材料加工における熱工学関連技術II)
- 2240 ポリウレタン樹脂の発熱・発泡流動解析技術(S25 軽量化・高強度化材料とその加工)
- ポリウレタン樹脂の発泡流動解析 : 第三報 発熱反応を考慮した発泡流動挙動の解析
- ポリウレタン樹脂の発泡流動解析 : 第二報 肉厚と治具温度の変化に対応した発泡密度の定式化
- ポリウレタン樹脂の発砲流動解析 : 第1報 発砲密度式の三次元流体解析への適用
- 熱硬化性樹脂と金属から成る積層はりを冷却した場合に生じる残留応力の熱粘弾性解析
- 三層積層ばりの熱粘弾性解析によるLSIプラスチックパッケージ内残留応力の予測
- ULSIパッケ-ジング技術 (ULSIを支える材料とプロセス技術)
- 10年間の技術の進歩 半導体封止
- 実装信頼性に優れたFan Out CSPの開発 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 熱硬化性樹脂流動解析によるキャビティ多数個取り金型の流路設計
- 低圧トランスファ成形用エポキシ樹脂の円管内流動解析
- 流動・硬化特性解析装置による低圧トランスファ-成形用エポシキ樹脂の管内粘度変化
- 低圧トランスファ-成形用エポキシ樹脂の管内流動と熱伝導
- 低圧トランスファ-成形用エポキシ樹脂の流動特性
- 熱硬化性樹脂の3次元流動が及ぼす残留ひずみ・応力成分の予測モデルの構築
- LSIパッケ-ジングCAEシステム (特集 実装設計と検査技術)