三層積層ばりの熱粘弾性解析によるLSIプラスチックパッケージ内残留応力の予測
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概要
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Fundamental equations based on the linear-thermoviscoelastic theory were established to obtain the temperature and residual stress by cooling in a 3-layer laminated beam. The transient thermal stress and deformation in the laminated beam made of composite materials constructed LSI plastic packages were calculated using these fundamental equations. It was found that the residual stress is strongly related to glass transition temperature and Young's modulus of epoxy resins, and the material design method necessary in order to decrease the residual stress was clarified.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1990-05-25
著者
-
中村 省三
(株)日立製作所生産技術研究所
-
宮野 靖
金沢工業大学 高度材料科学研究開発センター
-
宮野 靖
金沢工業大学
-
中村 省三
株式会社日立製作所生産技術研究所
-
西 邦彦
(株)日立製作所
-
西 邦彦
(株)日立製作所武蔵工場
-
金田 愛三
(株)日立製作所生産技術研究所
-
中村 省三
(株)日立製作所 生産技術研究所 加工技術センター
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- 5th International Conference on Durability Analysis of Composite Materials (DURACOSYS 2001) 報告