西 邦彦 | (株)日立製作所武蔵工場

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概要

• 同名の論文著者
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関連著者

• 西 邦彦

  (株)日立製作所武蔵工場

• 金田 愛三

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 佐伯 準一

  (株)日立製作所 生産技術研究所 実装センタ

• 佐伯 準一

  日立生研

• 中村 省三

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 宮野 靖

  金沢工業大学 高度材料科学研究開発センター

• 宮野 靖

  金沢工業大学

• 中村 省三

  株式会社日立製作所生産技術研究所

• 西 邦彦

  (株)日立製作所

• 佐伯 準一

  日立 生産技研

• 中村 省三

  (株)日立製作所 生産技術研究所 加工技術センター

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著作論文

• 三層積層ばりの熱粘弾性解析によるLSIプラスチックパッケージ内残留応力の予測
• ULSIパッケ-ジング技術 (ULSIを支える材料とプロセス技術)

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