熱硬化性樹脂帯板の焼入れによる残留応力の光学的簡易測定法の提唱と理論的検討
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概要
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熱硬化性樹脂帯板を側面より焼入れした場合に生ずる残留応力を樹脂の複屈折により生ずる残留しま次数より求める, いわゆる光学的簡易測定法の基礎式を線形光粘弾性理論より誘導した. そして, この基礎式の妥当性を理論的に検討し, 一般の熱硬化性樹脂帯板の焼入れによる残留応力がこの手法により, 簡便かつ十分な精度で評価できることを確認した.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 1985-03-25
著者
-
中村 省三
(株)日立製作所生産技術研究所
-
宮野 靖
金沢工大
-
宮野 靖
金沢工業大学 高度材料科学研究開発センター
-
宮野 靖
金沢工業大学
-
中村 省三
株式会社日立製作所生産技術研究所
-
國尾 武
金沢工大
-
國尾 武
慶應義塾大学 金沢工業大学
-
金尾 一雄
アルプス電気(株)
-
中村 省三
(株)日立製作所 生産技術研究所 加工技術センター
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