宝蔵寺 裕之 | (株)日立製作所 生産技術研究所 実装センター

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著作論文

• パワーエレクトロニクス用実装材料
• 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 : 第3報 BGA パッケージと QFP での共通パラメーターの構築
• 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 : 第2報 QFP で金線諸元を変えた解析
• 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 第1報 BGAパッケージで金線諸元を固定した解析
• 7)2A-2 CSP・BGA (3. 一般講演の概要, MES '98 報告, 第 8 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 球形充填剤のカップリング剤処理による複合材料の機械強度の改良
• パワーデバイスの封止樹脂技術 (特集 パワーデバイスならびに環境・エネルギと信頼性技術) -- (パワーデバイス実装と放熱と冷却関係)

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