Fan-outタイプCSP(Chip Scale Package)の構造信頼性設計 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
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概要
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- エレクトロニクス実装学会の論文
- 1999-10-29
著者
-
寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
-
田中 直敬
株式会社日立製作所 機械研究所
-
寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
-
北野 誠
株式会社日立製作所機械研究所
-
田中 直敬
日立機械研
-
北野 誠
日立機械研
-
北野 誠
日立製作所
-
田中 直敬
株式会社日立製作所機械研究所
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