修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
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概要
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- 2011-07-01
著者
-
寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
-
谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
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寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
-
寺崎 健
日立
-
寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所
-
千綿 伸彦
日立金属株式会社冶金研究所
-
若野 基樹
日立金属株式会社安来工場
-
藤吉 優
日立金属株式会社冶金研究所
-
寺崎 健
株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ
-
谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ
-
千綿 伸彦
日立金属株式会社開発センター
-
谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所
-
寺崎 健
株式会社日立製作所日立研究所
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