PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立（第2報） : はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
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概要
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製造工程内の衝撃や携帯機器の落下衝撃に対応したPbフリーBall Grid Array（BGA）はんだ接続部の開発段階における定量的な衝撃耐性評価手法確立のため，界面応力を含むはんだ接続部応力を用いた耐性評価法を検討した。Pbフリーはんだ材のひずみ速度依存性を考慮した有限要素法（Finite Element Method (FEM)）解析を行うため，高ひずみ速度域も含めたはんだ材の応力–ひずみ特性を測定した。はんだ接続部の主要破断モードは接続界面の金属間化合物層破断であることから，衝撃破断が接続界面に発生する垂直方向応力に依存すると考え，FEM解析で求めたはんだ接続部応力を用いてPbフリーはんだ接続部の衝撃耐性試験結果を整理した。その結果，21 mm角パッケージのプリント配線板実装品において，基板ひずみ周期の依存性を示すPbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性を接続部応力で一元化して評価できるめどが得られた。
著者
-
中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
-
大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科
-
谷江 尚史
日立 機械研
-
木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス
-
山本 健一
ルネサスエレクトロニクス
-
大野 信忠
名古屋大学
-
谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ
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