谷江 尚史 | 日立 機械研
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概要
関連著者
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谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
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谷江 尚史
日立 機械研
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谷江 尚史
日立機械研
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中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
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矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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木本 良輔
株式会社ルネサステクノロジ
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木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス
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大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科
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中 康弘
日立機械研
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大野 信忠
名古屋大学
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谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ
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大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻
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河野 賢哉
日立機械研
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矢口 昭弘
(株)日立製作所機械研究所
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谷江 尚史
(株)日立製作所機械研究所
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中 康弘
(株)日立製作所機械研究所
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木本 良輔
(株)ルネサステクノロジ生産本部
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山本 健一
(株)ルネサステクノロジ生産本部
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大野 信忠
名古屋大学工学研究科
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矢口 昭弘
日立機械研
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木本 良輔
ルネサステクノロジ
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谷江 尚史
(株)日立製作所
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山本 健一
ルネサステクノロジ
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山本 健一
(株)ルネサステクノロジ
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谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所
著作論文
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
- 半導体パッケージNSMDはんだ接続部の疲労強度評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- W04(3) はんだ接合部の強度評価とCAE(W04 接合部の強度評価とCAEへの展開,ワークショップ,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 620 粒子法による溶融はんだ形状予測手法の開発と接続寿命評価への適用(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 624 粒子法による半導体はんだ接合部溶融形状解析(OS8(1) 締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価)
- 微細はんだ接続部き裂進展解析手法の開発(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 414 テープ接続型メモリモジュールの信頼性支配因子の検討
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立（第2報） : はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
- 721 BGAはんだ接続部の衝撃耐性解析手法の検討(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- J0601-4-1 高温熱処理後のSn3Ag0.5Cuはんだ接合部の疲労寿命評価([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))