谷江 尚史 | 日立機械研
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概要
関連著者
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谷江 尚史
日立機械研
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谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
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谷江 尚史
日立 機械研
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谷江 尚史
(株)日立製作所機械研究所
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中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
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中 康弘
日立機械研
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寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
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中根 和彦
名大
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
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大野 信忠
名古屋大学工学研究科
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寺崎 健
日立機械研
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寺崎 健
日立・機械研
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中根 和彦
デンソーアイテック
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木本 良輔
株式会社ルネサステクノロジ
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浦田 裕介
名大
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大野 信忠
名大
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矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
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河野 賢哉
日立機械研
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長埜 浩太
日立機械研
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矢口 昭弘
日立機械研
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木本 良輔
ルネサステクノロジ
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木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス
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津田 将利
名古屋大学大学院工学研究科
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津田 将利
名大[院]
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板橋 武之
日立金属
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千綿 伸彦
日立金属
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若野 基樹
日立金属
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山本 健一
ルネサステクノロジ
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千綿 伸彦
日立金属株式会社冶金研究所
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若野 基樹
日立金属株式会社安来工場
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津田 将利
名大
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大野 信忠
名古屋大学
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浦田 裕介
名古屋大学[院]
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千綿 伸彦
日立金属株式会社開発センター
著作論文
- W04(3) はんだ接合部の強度評価とCAE(W04 接合部の強度評価とCAEへの展開,ワークショップ,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- BGA各種接続構造の寿命評価手法の開発(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 808 構造物の微細化や薄型化が BGA 接続寿命に及ぼす影響
- 620 粒子法による溶融はんだ形状予測手法の開発と接続寿命評価への適用(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 624 粒子法による半導体はんだ接合部溶融形状解析(OS8(1) 締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価)
- 微細はんだ接続部き裂進展解析手法の開発(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 414 テープ接続型メモリモジュールの信頼性支配因子の検討
- J0601-4-5 はんだ接合積層板の熱ラチェット変形に及ぼす材料モデルの影響([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 718 Cuコアはんだボール接続部のき裂進展解析(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- 721 BGAはんだ接続部の衝撃耐性解析手法の検討(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- J0601-4-1 高温熱処理後のSn3Ag0.5Cuはんだ接合部の疲労寿命評価([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 241 はんだ接合積層板の熱ラチェット試験の解析(材料モデル・FEM解析,塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-,オーガナイスドセッション5)