寺崎 健 | 日立機械研

スポンサーリンク

概要

• 寺崎 健の詳細を見る
• 同名の論文著者
• 日立機械研の論文著者

関連著者

• 寺崎 健

  日立機械研

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ

• 寺崎 健

  (株)日立製作所機械研究所

• 長埜 浩太

  日立機械研

• 寺崎 健

  日立・機械研

• 岩崎 富生

  株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ

• 三浦 英生

  日立機械研

• 谷江 尚史

  株式会社日立製作所機械研究所

• 岩崎 富生

  日立機械研

• 三浦 英生

  東北大

• 谷江 尚史

  (株)日立製作所機械研究所

• 谷江 尚史

  日立機械研

• 寺崎 健

  日立

• 斉藤 直人

  (株)日立製作所機械研究所

• 加藤 隆彦

  株式会社日立製作所材料研究所電子材料研究部

• 中村 真人

  株式会社日立製作所生産技術研究所実装ソリューション研究部

• 橋本 知明

  株式会社ルネサステクノロジ生産本部技術開発統括部

• 中 康弘

  株式会社日立製作所機械研究所

• 大倉 康孝

  日立製作所機械研究所

• 佐々木 直哉

  (株)日立製作所機械研究所

• 佐々木 直哉

  日立機械研

• 小島 清美

  日立機械研

• 斉藤 直人

  日立機械研

• 三浦 英生

  東北大学大学院工学研究科

• 大倉 康孝

  日立機械研

• 中 康弘

  日立機械研

• 鈴木 智久

  (株)日立製作所機械研究所

• 中村 真人

  日立 生産技研

• 加藤 隆彦

  株式会社日立製作所材料研究所

• 鈴木 智久

  日立機械研

• 加藤 隆彦

  日立材料研

• 中村 真人

  日立生産研

• 橋本 知明

  ルネサス

• 小島 清美

  (株)日立製作所日立研究所

もっと見る 閉じる

著作論文

• BGA各種接続構造の寿命評価手法の開発(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 808 構造物の微細化や薄型化が BGA 接続寿命に及ぼす影響
• 843 Sn-Ag-Cu 系はんだ BGA 接合部の疲労強度評価
• 1116 Sn-Ag-Bi-Cu系Pbフリーはんだの機械的性質と低サイクル疲労強度(OS-1 鉛フリ-はんだ)
• 921 半導体パッケージ構造設計専用 CAE システムの開発
• 707 応力-拡散解析を用いた錫ウィスカ成長に及ぼす結晶粒形状の影響評価(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
• 903 材料シミュレーションにおける実験との連携(CAEフォーラム:ものづくり現場におけるCAEの活用とその問題)

スポンサーリンク