長埜 浩太 | 日立機械研
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概要
関連著者
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長埜 浩太
日立機械研
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寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
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寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
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寺崎 健
日立機械研
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長埜 浩太
(株)日立製作所材料研究所
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長埜 浩太
(株)日立製作所日立研究所
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矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
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山田 宗博
(株)ルネサステクノロジ
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寺崎 健
日立・機械研
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関原 傑
日立材料研
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関原 傑
日立機械研
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関原 傑
(株)日立製作所材料研究所
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斉藤 直人
(株)日立製作所機械研究所
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三浦 英生
日立機械研
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谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
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斉藤 直人
日立機械研
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三浦 英生
東北大
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矢口 昭弘
(株)日立製作所機械研究所
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谷江 尚史
(株)日立製作所機械研究所
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柴本 正訓
日立半導体
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矢口 昭弘
日立機械研
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山田 宗博
日立半導体
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谷江 尚史
日立機械研
著作論文
- 829 携帯機器用 CSP はんだ接続部の信頼性評価
- 携帯電子機器BGAはんだ接続部の疲労強度
- 808 構造物の微細化や薄型化が BGA 接続寿命に及ぼす影響
- 1007 曲げ試験による熱遮蔽コーティングのはく離挙動評価
- 305 異方性を有する Ni 基一方向凝固材の低サイクル疲労寿命および振動挙動
- 843 Sn-Ag-Cu 系はんだ BGA 接合部の疲労強度評価
- 1116 Sn-Ag-Bi-Cu系Pbフリーはんだの機械的性質と低サイクル疲労強度(OS-1 鉛フリ-はんだ)