寺崎 健 | 日立・機械研
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概要
関連著者
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寺崎 健
日立・機械研
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寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
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寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
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谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
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谷江 尚史
(株)日立製作所機械研究所
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寺崎 健
日立
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谷江 尚史
日立・機械研
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小島 清美
日立機械研
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谷江 尚史
(株)日立製作所
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小島 清美
(株)日立製作所日立研究所
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寺崎 健
日立機械研
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寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所
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寺崎 健
株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ
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寺崎 健
株式会社日立製作所日立研究所
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岩崎 富生
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
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西村 朝雄
株式会社実装パートナーズ
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大倉 康孝
日立製作所機械研究所
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三浦 英生
日立機械研
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三浦 英生
東北大学大学院工学研究科
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三浦 英生
東北大
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長埜 浩太
日立機械研
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谷江 尚史
日立機械研
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小島 清美
日立・機械研
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加藤 隆彦
株式会社日立製作所材料研究所電子材料研究部
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赤星 晴夫
株式会社日立製作所日立研究所
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中村 真人
株式会社日立製作所生産技術研究所実装ソリューション研究部
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橋本 知明
株式会社ルネサステクノロジ生産本部技術開発統括部
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中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
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星野 勝美
日立製作所中央研究所
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佐藤 陽
(株)日立製作所中央研究所
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西村 朝雄
(株)日立製作所機械研究所
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三浦 英生
(株)日立製作所機械研究所
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矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
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芹沢 弘二
日立製作所 生産技術研究所
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星野 勝美
日立中研
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星野 勝美
(株)日立製作所・中央研究所
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星野 勝美
(株)日立製作所中央研究所
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芹沢 弘二
(株)日立製作所 生産技術研究所
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小島 清美
(株)日立製作所機械研究所
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矢口 昭弘
(株)日立製作所機械研究所
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下川 英恵
株式会社日立製作所生産技術研究所
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下川 英恵
株式会社日立製作所生産技術研究所民生実装センタ
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芹沢 弘二
株式会社日立製作所生産技術研究所
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中 康弘
日立機械研
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長埜 浩太
(株)日立製作所材料研究所
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山田 宗博
(株)ルネサステクノロジ
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平光 真二
日立・機械研
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星屋 裕之
(株)日立製作所中央研究所
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大倉 康孝
(株)日立製作所機械研究所
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鈴木 智久
(株)日立製作所機械研究所
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芳田 伸雄
(株)日立製作所中央研究所
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星屋 裕之
(株)日立製作所 中央研究所
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西村 朝雄
(株)日立製作所
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芳田 伸雄
(株)日立製作所
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大倉 康孝
(株)日立製作所
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加藤 隆彦
株式会社日立製作所原子力事業部
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芳田 伸雄
(株)日立製作所 中央研究所
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佐藤 陽
(株)日立製作所 中央研究所
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中村 真人
株式会社日立製作所日立事業所
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長埜 浩太
(株)日立製作所日立研究所
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小島 清美
(株)日立製作所 日立研究所
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岩崎 富生
株式会社日立製作所日立研究所
著作論文
- Sn-Cuめっきリードの室温におけるウィスカ発生・抑制機構
- 半導体パッケージの構造設計CAEシステムの開発
- はんだバンプのき裂進展解析
- き裂進展モデルに基づくはんだ疲労寿命予測方法
- Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
- BGA各種接続構造の寿命評価手法の開発(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 携帯電子機器BGAはんだ接続部の疲労強度
- 累積損傷モデルに基づく疲労き裂進展特性の推定方法
- 106 はんだの疲労き裂進展特性の推定(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
- き裂進展解析による半導体はんだ接続部寿命評価手法
- 3553 BGAはんだ接合部の疲労寿命に及ぼすボイド位置の影響(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 半導体微細はんだ接続部き裂経路を再現するき裂進展モデル
- 1850 ボイドを含むBGAはんだ接合部のき裂進展経路に及ぼす変位振幅の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 204 チップ抵抗はんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(関東支部 茨城講演会)
- 21103 TSOPはんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(材料力学(破壊))
- 808 構造物の微細化や薄型化が BGA 接続寿命に及ぼす影響
- CIP構造およびCPP構造再生ヘッドの応力解析(磁気記録)
- 921 半導体パッケージ構造設計専用 CAE システムの開発
- 電子機器の疲労寿命予測のための応力シミュレーション技術
- 応力-拡散解析を用いた温度サイクル中の錫ウィスカの成長性評価
- 修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
- 604 き裂進展モデルに基づくはんだ疲労寿命予測方法(GS.F-1 疲労)