中 康弘 | 日立機械研
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概要
関連著者
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中 康弘
日立機械研
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中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
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谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
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木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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谷江 尚史
日立機械研
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木本 良輔
株式会社ルネサステクノロジ
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矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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矢口 昭弘
日立機械研
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木本 良輔
ルネサステクノロジ
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谷江 尚史
日立 機械研
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木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス
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寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
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徐 鈞国
株式会社日立製作所中央研究所
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徳山 幹夫
日立
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栗田 昌幸
(株)日立製作所中央研究所
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栗田 昌幸
日立
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徐 鈞国
日立機械研究所
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栗田 昌幸
日立グローバルストレージテクノロジーズ
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栗田 昌幸
日立製作所 中央研究所
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河野 賢哉
日立機械研
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寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
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谷江 尚史
(株)日立製作所機械研究所
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中 康弘
日立
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三輪 孝志
(株)ルネサステクノロジ生産本部
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寺崎 健
日立機械研
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三輪 孝志
ルネサステクノロジ
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福井 宏
日立グローバルストレージテクノロジーズ
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寺崎 健
日立・機械研
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス
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栗田 昌幸
(株)日立グローバルストレージテクノロジーズ
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山本 健一
ルネサステクノロジ
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徐 鈞国
日立
著作論文
- BGA各種接続構造の寿命評価手法の開発(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- プリント基板配線の疲労強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 2637 磁気ヘッド素子突出低減のための熱変形解析
- 721 BGAはんだ接続部の衝撃耐性解析手法の検討(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- J0601-4-1 高温熱処理後のSn3Ag0.5Cuはんだ接合部の疲労寿命評価([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))