木本 良輔 | ルネサスエレクトロニクス

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概要

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• ルネサスエレクトロニクスの論文著者

関連著者

• 木本 良輔

  ルネサスエレクトロニクス

• 中 康弘

  株式会社日立製作所機械研究所

• 木本 良輔

  株式会社ルネサステクノロジ

• 矢口 昭弘

  株式会社日立製作所機械研究所

• 木本 良輔

  ルネサスエレクトロニクス株式会社

• 山本 健一

  ルネサスエレクトロニクス

• 谷江 尚史

  株式会社日立製作所機械研究所

• 山本 健一

  ルネサスエレクトロニクス株式会社

• 大野 信忠

  名古屋大学大学院工学研究科

• 谷江 尚史

  日立 機械研

• 大野 信忠

  名古屋大学

• 谷江 尚史

  株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ

• 大野 信忠

  名古屋大学工学研究科

• 三輪 孝志

  (株)ルネサステクノロジ生産本部

• 中 康弘

  日立機械研

• 谷江 尚史

  株式会社日立製作所日立研究所

• 中村 真人

  株式会社日立製作所生産技術研究所実装ソリューション研究部

• 大野 信忠

  名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻

• 河野 賢哉

  日立機械研

• 矢口 昭弘

  (株)日立製作所機械研究所

• 中 康弘

  (株)日立製作所機械研究所

• 木本 良輔

  (株)ルネサステクノロジ生産本部

• 矢口 昭弘

  日立機械研

• 谷江 尚史

  日立機械研

• 木本 良輔

  ルネサステクノロジ

• 三輪 孝志

  ルネサステクノロジ

• 石川 高司

  株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ

• 黒沢 和仁

  株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ

• 木本 良輔

  株式会社ルネサステクノロジ生産本部

• 中村 真人

  日立 生産技研

• 黒沢 和仁

  東海テック

• 中村 真人

  株式会社日立製作所日立事業所

• 河野 賢哉

  （株）日立製作所日立研究所

• 中 康弘

  （株）日立製作所日立研究所

• 谷江 尚史

  （株）日立製作所日立研究所

• 木本 良輔

  ルネサスエレクトロニクス（株）生産本部

• 木本 良輔

  ルネサスエレクトロニクス株生産本部

• 河野 賢哉

  株日立製作所日立研究所

• 中 康弘

  株日立製作所日立研究所

• 谷江 尚史

  株日立製作所日立研究所

• 山本 健一

  ルネサスエレクトロニクス株生産本部

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著作論文

• PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
• 半導体パッケージはんだ接続パッド引出し配線の疲労強度評価
• プリント基板配線の疲労強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 高信頼度BGAパッケージの構造設計
• 携帯機器用アンダーフィル実装試験片の強度評価
• PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立（第2報） : はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
• J0601-4-1 高温熱処理後のSn3Ag0.5Cuはんだ接合部の疲労寿命評価([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
• PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
• 高温保持後のSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の疲労寿命評価
• J031031 高温劣化を考慮したSn3AgO.5Cuはんだ接合部の疲労寿命予測手法([J03103]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3))

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