中 康弘 | 株式会社日立製作所機械研究所

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概要

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関連著者

• 中 康弘

  株式会社日立製作所機械研究所

• 矢口 昭弘

  株式会社日立製作所機械研究所

• 谷江 尚史

  株式会社日立製作所機械研究所

• 木本 良輔

  ルネサスエレクトロニクス株式会社

• 木本 良輔

  株式会社ルネサステクノロジ

• 木本 良輔

  ルネサスエレクトロニクス

• 山本 健一

  ルネサスエレクトロニクス株式会社

• 谷江 尚史

  日立 機械研

• 山本 健一

  ルネサスエレクトロニクス

• 中 康弘

  (株)日立製作所機械研究所

• 中 康弘

  日立機械研

• 大野 信忠

  名古屋大学大学院工学研究科

• 谷江 尚史

  日立機械研

• 大野 信忠

  名古屋大学

• 谷江 尚史

  株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ

• 大野 信忠

  名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻

• 田中 直敬

  株式会社日立製作所 機械研究所

• 矢口 昭弘

  (株)日立製作所機械研究所

• 谷江 尚史

  (株)日立製作所機械研究所

• 木本 良輔

  (株)ルネサステクノロジ生産本部

• 田中 直敬

  日立機械研

• 大野 信忠

  名古屋大学工学研究科

• 矢口 昭弘

  日立機械研

• 内藤 孝洋

  ルネサステクノロジ

• 三輪 孝志

  (株)ルネサステクノロジ生産本部

• 木本 良輔

  ルネサステクノロジ

• 土居 博昭

  (株)日立製作所機械研究所

• 小柳 広明

  (株)日立製作所ストレージシステム

• 田中 直敬

  株式会社日立製作所機械研究所

• 谷江 尚史

  株式会社日立製作所日立研究所

• 天明 浩之

  日立製作所

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ

• 天明 浩之

  株式会社日立製作所

• 松嶋 直樹

  株式会社日立製作所生産技術研究所

• 米田 奈柄

  株式会社日立製作所機械研究所

• 土田 悟

  日立化成工業株式会社電子材料事業部

• 石川 千明

  (株)日立製作所・中央研究所

• 石川 千明

  日立中研

• 保川 彰夫

  (株)日立製作所機械研究所

• 河野 賢哉

  日立機械研

• 寺崎 健

  (株)日立製作所機械研究所

• 山本 健一

  (株)ルネサステクノロジ生産本部

• 佐々木 康二

  (株)日立製作所機械研究所

• 石川 千明

  (株)日立製作所中央研究所

• 内藤 孝洋

  株式会社ルネサステクノロノ

• 佐々木 康二

  日立機械研

• 寺崎 健

  日立機械研

• 三輪 孝志

  ルネサステクノロジ

• 中 康弘

  日立 機械研

• 斎藤 直人

  日立 機械研

• 内藤 孝洋

  日立半導体グループ

• 今中 律

  (株)日立製作所ストレージシステム事業部

• 佐々木 康二

  東京大学工学部機械工学科

• 谷江 尚史

  (株)日立製作所

• 寺崎 健

  日立・機械研

• 保川 彰夫

  (株)日立製作所 自動車機器グループ

• 佐々木 康二

  株式会社日立製作所電機システム事業部

• 山本 健一

  ルネサステクノロジ

• 山本 健一

  (株)ルネサステクノロジ

• 木本 良輔

  ルネサスエレクトロニクス株生産本部

• 河野 賢哉

  株日立製作所日立研究所

• 中 康弘

  株日立製作所日立研究所

• 谷江 尚史

  株日立製作所日立研究所

• 山本 健一

  ルネサスエレクトロニクス株生産本部

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著作論文

• Si貫通電極を用いた積層メモリ・ロジック混載モジュールの開発と将来展望(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
• PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
• PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
• PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
• 半導体パッケージNSMDはんだ接続部の疲労強度評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
• ウエハプロセスパッケージ搭載マルチチップモジュール高信頼化のための構造最適化
• 樹脂製インターポーザーを使用したマルチチップモジュールの構造信頼性向上
• 半導体パッケージはんだ接続パッド引出し配線の疲労強度評価
• 半導体パッケージの反り挙動に及ぼす残留応力の影響 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
• BGA各種接続構造の寿命評価手法の開発(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• プリント基板配線の疲労強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 温度サイクル寿命を向上するNSMDはんだ接続部の寿命予測手法の検討
• 高信頼度BGAパッケージの構造設計
• 磁気ディスク装置用GMRヘッドの磁気特性におよぼす応力の影響
• 433 ズーミング解析による半導体パッケージのはんだ寿命予測(OS01-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(2))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 薄膜磁気ヘッドのピール試験法によるはく離強度評価
• PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立（第2報） : はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
• 721 BGAはんだ接続部の衝撃耐性解析手法の検討(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
• J0601-4-1 高温熱処理後のSn3Ag0.5Cuはんだ接合部の疲労寿命評価([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
• PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
• J031031 高温劣化を考慮したSn3AgO.5Cuはんだ接合部の疲労寿命予測手法([J03103]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3))

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