山本 健一 | ルネサスエレクトロニクス
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概要
関連著者
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
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木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス
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中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
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谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
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木本 良輔
株式会社ルネサステクノロジ
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木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科
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山田 宗博
(株)ルネサステクノロジ
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谷江 尚史
日立 機械研
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大野 信忠
名古屋大学
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谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ
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大野 信忠
名古屋大学工学研究科
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山田 宗博
株式会社ルネサステクノロジ生産技術本部
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山本 健一
株式会社ルネサステクノロジ生産技術本部
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山本 健一
株式会社ルネサステクノロジ
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谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所
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大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻
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河野 賢哉
日立機械研
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谷江 尚史
日立機械研
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中 康弘
日立機械研
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河野 賢哉
（株）日立製作所日立研究所
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中 康弘
（株）日立製作所日立研究所
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谷江 尚史
（株）日立製作所日立研究所
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木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス（株）生産本部
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木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス株生産本部
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河野 賢哉
株日立製作所日立研究所
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中 康弘
株日立製作所日立研究所
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谷江 尚史
株日立製作所日立研究所
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス株生産本部
著作論文
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
- PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術
- 衝撃曲げ試験によるBGAはんだ接続部の信頼性評価
- PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立（第2報） : はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
- J0601-4-1 高温熱処理後のSn3Ag0.5Cuはんだ接合部の疲労寿命評価([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
- 高温保持後のSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の疲労寿命評価
- J031031 高温劣化を考慮したSn3AgO.5Cuはんだ接合部の疲労寿命予測手法([J03103]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3))