PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
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概要
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- 2010-09-01
著者
-
中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
-
山本 健一
ルネサスエレクトロニクス株式会社
-
木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス株式会社
-
大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科
-
大野 信忠
名古屋大学工学研究科
-
木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス
-
山本 健一
ルネサスエレクトロニクス
-
木本 良輔
株式会社ルネサステクノロジ
-
大野 信忠
名古屋大学
-
谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ
-
谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所
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