半導体パッケージの反り挙動に及ぼす残留応力の影響 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
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概要
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- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2006-10-26
著者
-
中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
佐々木 康二
(株)日立製作所機械研究所
-
佐々木 康二
日立機械研
-
佐々木 康二
東京大学工学部機械工学科
-
佐々木 康二
株式会社日立製作所電機システム事業部
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