リフロー加熱による封止樹脂物性変化を考慮した半導体パッケージ反り粘弾性解析
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概要
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- 2011-03-01
著者
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佐々木 康二
(株)日立製作所機械研究所
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川下 道宏
日立機械研
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佐々木 康二
日立機械研
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佐々木 康二
東京大学工学部機械工学科
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川下 道宏
株式会社日立製作所機械研究所
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井上 俊浩
ルネサスエレクトロニクス株式会社生産本部
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鈴木 一成
ルネサスエレクトロニクス株式会社生産本部
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中 康宏
株式会社日立製作所機械研究所
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佐々木 康二
株式会社日立製作所電機システム事業部
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堤 安己
ルネサスエレクトロニクス株式会社生産本部
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