川下 道宏 | 日立機械研
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概要
関連著者
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川下 道宏
日立機械研
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田中 直敬
株式会社日立製作所 機械研究所
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吉村 保廣
(株)日立製作所 機械研究所
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田中 直敬
日立機械研
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田中 直敬
株式会社日立製作所機械研究所
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植松 俊英
ルネサステクノロジ
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内藤 孝洋
ルネサステクノロジ
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赤沢 隆
ルネサステクノロジ
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田中 直敬
(株)日立製作所機械研究所
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川下 道宏
(株)日立製作所機械研究所
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植松 俊英
(株)ルネサステクノロジ
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内藤 孝洋
(株)ルネサステクノロジ
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赤沢 隆
(株)ルネサステクノロジ
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植松 俊英
ルネサス テクノロジ
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中西 正樹
(株)ルネサステクノロジ
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宮崎 忠一
(株)ルネサステクノロジ
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當麻 展久
(株)ルネサステクノロジ
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花田 賢次
(株)ルネサステクノロジ
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菊池 隆文
(株)ルネサステクノロジ
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佐々木 康二
(株)日立製作所機械研究所
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吉村 保廣
日立機械研
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佐々木 康二
日立機械研
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佐々木 康二
東京大学工学部機械工学科
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川下 道宏
株式会社日立製作所機械研究所
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井上 俊浩
ルネサスエレクトロニクス株式会社生産本部
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鈴木 一成
ルネサスエレクトロニクス株式会社生産本部
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中 康宏
株式会社日立製作所機械研究所
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佐々木 康二
株式会社日立製作所電機システム事業部
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堤 安己
ルネサスエレクトロニクス株式会社生産本部
著作論文
- 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(SiP (System in Package)技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(不揮発メモリと関連技術及び一般)
- 3D-SiP向けシリコン貫通電極技術
- 貫通電極形成歩留り改善技術の開発
- リフロー加熱による封止樹脂物性変化を考慮した半導体パッケージ反り粘弾性解析