田中 直敬 | (株)日立製作所機械研究所

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  日立機械研

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• 河野 賢哉

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• 芦田 喜章

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  (株)日立製作所機械研究所

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• 河野 賢哉

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• 三浦 英生

  日立機械研

• 錦沢 篤志

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• 小池 信也

  (株)ルネサステクノロジ生産本部

• 川下 道宏

  (株)日立製作所機械研究所

• 植松 俊英

  (株)ルネサステクノロジ

• 内藤 孝洋

  (株)ルネサステクノロジ

• 赤沢 隆

  (株)ルネサステクノロジ

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  東北大

• 西村 朝雄

  日立

• 川下 道宏

  日立機械研

• 植松 俊英

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• 赤沢 隆

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• 芦田 喜章

  日立機械研

• 鍵井 秀政

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• 角 義之

  株式会社日立製作所半導体グループ

• 植松 俊英

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• 菊地 広

  株式会社日立製作所 マイクロデバイス事業部

• 中里 典生

  株式会社日立製作所 機械研究所

• 広瀬 閥

  日東電工(株)生産技術研究所

• 広瀬 閥

  日東電工(株)

• 熊沢 鉄雄

  秋田県立大学システム科学技術学部

• 磯村 悟

  (株)日立製作所中央研究所デバイス開発センタ

• 北野 誠

  (株)日立製作所機械研究所

• 中西 正樹

  (株)ルネサステクノロジ

• 中里 典生

  (株)日立製作所 機械研究所

• 熊沢 鉄雄

  (株)日立製作所機械研究所

• 北野 誠

  株式会社日立製作所機械研究所

• 宮崎 忠一

  (株)ルネサステクノロジ

• 當麻 展久

  (株)ルネサステクノロジ

• 花田 賢次

  (株)ルネサステクノロジ

• 菊池 隆文

  (株)ルネサステクノロジ

• 菊地 広

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

• 北野 誠

  (株)日立製作所

• 北野 誠

  日立機械研

• 北野 誠

  日立製作所

• 中村 弘幸

  ルネサステクノロジ

• 熊沢 鉄雄

  株式会社日立製作所機械研究所

• 熊沢 鉄雄

  (株)日立製作所

• 河野 賢哉

  株式会社日立製作所機械研究所

• 永井 朗

  日立化成工業(株)総合研究所

• 田崎 耕二

  日立化成工業(株)総合研究所

• 菊地 広

  (株)日立製作所デバイス開発センタ

• 三浦 英生

  株式会社日立製作所機械研究所

• 吉田 育生

  株式会社日立製作所半導体グループ

• 角 義之

  日立半導体グループ

• 磯村 悟

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

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  日立化成工業 総研

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  株式会社日立製作所デバイス開発センタ

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著作論文

• 薄型伝送線リードを用いた43Gbit/s伝送対応半導体パッケージ(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
• 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(SiP (System in Package)技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
• 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(不揮発メモリと関連技術及び一般)
• IC封止樹脂の新接着強度測定法
• ACF 等を用いた接触実装構造における接続信頼性影響因子の解明
• ダイボンディング用導電性接着剤のリフロー工程の破壊強度評価
• 吸湿による樹脂膨潤を考慮したICパッケージ接着界面のはく離発生評価
• IC封止樹脂の接着強度測定とパッケージ接着界面のはく離発生予測
• 製品の機能や形を革新する次世代実装技術 : シリコン貫通電極による三次元インターコネクト(創立110周年記念,つなぐ,つける,はめる)
• 狭ピッチ対応フリップチップ接続用途の新材料システムの開発(技術OS3-5 最適構造設計,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 11. 電子デバイスにおける接着技術
• 4326 ダイボンディング用銀ペースト材のリフロー工程の破壊強度評価(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• ダイボンディング用Agペースト材の破壊強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 1824 動的応力解析によるワイヤ接合性評価手法の検討
• 712 異方性導電樹脂を用いた実装構造における信頼性評価手法の検討
• ダイボンディング用導電性接着剤のリフロー工程の破壊強度評価

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