赤沢 隆 | ルネサステクノロジ

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概要

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• ルネサステクノロジの論文著者

関連著者

• 赤沢 隆

  ルネサステクノロジ

• 田中 直敬

  株式会社日立製作所 機械研究所

• 吉村 保廣

  (株)日立製作所 機械研究所

• 菊池 隆文

  (株)ルネサステクノロジ

• 田中 直敬

  日立機械研

• 川下 道宏

  日立機械研

• 植松 俊英

  ルネサステクノロジ

• 内藤 孝洋

  ルネサステクノロジ

• 田中 直敬

  株式会社日立製作所機械研究所

• 田中 直敬

  (株)日立製作所機械研究所

• 山内 寛行

  福岡工業大学 情報工学部

• 山内 寛行

  松下電器産業(株)半導体社開発本部

• 川下 道宏

  (株)日立製作所機械研究所

• 植松 俊英

  (株)ルネサステクノロジ

• 内藤 孝洋

  (株)ルネサステクノロジ

• 赤沢 隆

  (株)ルネサステクノロジ

• 杉田 憲彦

  株式会社ルネサステクノロジ

• 阪本 憲成

  株式会社ルネサステクノロジ

• 菊池 隆文

  株式会社ルネサステクノロジ

• 田中 英樹

  株式会社ルネサステクノロジ

• 赤沢 隆

  株式会社ルネサステクノロジ

• 佐藤 克之

  エルピーダメモリ

• 沼田 健二

  東芝セミコンダクター社

• 片山 泰尚

  日本アイ・ビー・エム

• 片山 泰尚

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 植松 俊英

  ルネサス テクノロジ

• 中西 正樹

  (株)ルネサステクノロジ

• 宮崎 忠一

  (株)ルネサステクノロジ

• 當麻 展久

  (株)ルネサステクノロジ

• 花田 賢次

  (株)ルネサステクノロジ

• 吉村 保廣

  日立機械研

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著作論文

• 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(SiP (System in Package)技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
• 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(不揮発メモリと関連技術及び一般)
• 3D-SiP向けシリコン貫通電極技術
• Renesas SiPのシステム実装技術課題とその解決法(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
• Renesas SiPのシステム実装技術課題とその解決法(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
• ディジタルコンシューマ時代に向けたメモリ技術(新メモリ技術, メモリ応用技術, 一般, ISSCC特集3 不揮発性メモリ)
• ディジタルコンシューマ時代に向けたメモリ技術

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