赤沢 隆 | ルネサステクノロジ
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概要
関連著者
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赤沢 隆
ルネサステクノロジ
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田中 直敬
株式会社日立製作所 機械研究所
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吉村 保廣
(株)日立製作所 機械研究所
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菊池 隆文
(株)ルネサステクノロジ
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田中 直敬
日立機械研
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川下 道宏
日立機械研
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植松 俊英
ルネサステクノロジ
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内藤 孝洋
ルネサステクノロジ
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田中 直敬
株式会社日立製作所機械研究所
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田中 直敬
(株)日立製作所機械研究所
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山内 寛行
福岡工業大学 情報工学部
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山内 寛行
松下電器産業(株)半導体社開発本部
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川下 道宏
(株)日立製作所機械研究所
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植松 俊英
(株)ルネサステクノロジ
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内藤 孝洋
(株)ルネサステクノロジ
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赤沢 隆
(株)ルネサステクノロジ
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杉田 憲彦
株式会社ルネサステクノロジ
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阪本 憲成
株式会社ルネサステクノロジ
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菊池 隆文
株式会社ルネサステクノロジ
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田中 英樹
株式会社ルネサステクノロジ
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赤沢 隆
株式会社ルネサステクノロジ
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佐藤 克之
エルピーダメモリ
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沼田 健二
東芝セミコンダクター社
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片山 泰尚
日本アイ・ビー・エム
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片山 泰尚
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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植松 俊英
ルネサス テクノロジ
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中西 正樹
(株)ルネサステクノロジ
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宮崎 忠一
(株)ルネサステクノロジ
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當麻 展久
(株)ルネサステクノロジ
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花田 賢次
(株)ルネサステクノロジ
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吉村 保廣
日立機械研
著作論文
- 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(SiP (System in Package)技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(不揮発メモリと関連技術及び一般)
- 3D-SiP向けシリコン貫通電極技術
- Renesas SiPのシステム実装技術課題とその解決法(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- Renesas SiPのシステム実装技術課題とその解決法(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- ディジタルコンシューマ時代に向けたメモリ技術(新メモリ技術, メモリ応用技術, 一般, ISSCC特集3 不揮発性メモリ)
- ディジタルコンシューマ時代に向けたメモリ技術