Renesas SiPのシステム実装技術課題とその解決法(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

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概要

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• ルネサステクノロジでは, 1999年からSiP(System in Package)開発を行っているが, 近年SiPのパッケージサイズの縮小化およびシステム実装の高密度化に伴って, 実装技術の進歩が重要な課題となっている.本稿では, 主な実装方法の紹介として, 基板接続方法とチップ実装方法の種類について説明する.また, デジタルスチルカメラとカーナビゲーションシステムで使用されている実装技術課題である高集積SiPと高信頼性SiPについて紹介し, それぞれ多段スタックタイプ技術とウエハプロセスパッケージ技術で解決する方法を示す.

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2005-09-01

著者

• 菊池 隆文

  (株)ルネサステクノロジ

• 赤沢 隆

  ルネサステクノロジ

• 杉田 憲彦

  株式会社ルネサステクノロジ

• 阪本 憲成

  株式会社ルネサステクノロジ

• 菊池 隆文

  株式会社ルネサステクノロジ

• 田中 英樹

  株式会社ルネサステクノロジ

• 赤沢 隆

  株式会社ルネサステクノロジ

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