製品の機能や形を革新する次世代実装技術 : シリコン貫通電極による三次元インターコネクト(<メカライフ特集>創立110周年記念,つなぐ,つける,はめる)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2007-09-05
著者
関連論文
- 薄型伝送線リードを用いた43Gbit/s伝送対応半導体パッケージ(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- イメージセンサチップ実装時の反り低減技術
- 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(SiP (System in Package)技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(不揮発メモリと関連技術及び一般)
- IC封止樹脂の新接着強度測定法
- ACF 等を用いた接触実装構造における接続信頼性影響因子の解明
- ダイボンディング用導電性接着剤のリフロー工程の破壊強度評価
- 吸湿による樹脂膨潤を考慮したICパッケージ接着界面のはく離発生評価
- IC封止樹脂の接着強度測定とパッケージ接着界面のはく離発生予測
- 高信頼ファインピッチ BGA の構造設計
- 高信頼ファインピッチBGAの構造設計技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))
- 3D-SiP向けシリコン貫通電極技術
- 貫通電極形成歩留り改善技術の開発
- 製品の機能や形を革新する次世代実装技術 : シリコン貫通電極による三次元インターコネクト(創立110周年記念,つなぐ,つける,はめる)
- 接着接合による微細バンプ接続構造の信頼性評価(信頼性解析技術基礎講座第2回)
- 樹脂フィルムを用いた狭ピッチ対応フリップチップ接合の接続信頼性影響因子の検証
- 狭ピッチ対応フリップチップ接続用途の新材料システムの開発(技術OS3-5 最適構造設計,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- ウエハプロセスパッケージ搭載マルチチップモジュール高信頼化のための構造最適化
- 820 動的応力解析による狭ピッチワイヤボンディング接合部の接合性評価
- 樹脂製インターポーザーを使用したマルチチップモジュールの構造信頼性向上
- Fan-out タイプ CSP (Chip Scale Package) の構造信頼性設計
- 11. 電子デバイスにおける接着技術
- (8) IC パッケージ接着界面の定量的強度評価手法の開発
- Fan-outタイプCSP(Chip Scale Package)の構造信頼性設計 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
- 4326 ダイボンディング用銀ペースト材のリフロー工程の破壊強度評価(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- ダイボンディング用Agペースト材の破壊強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 1824 動的応力解析によるワイヤ接合性評価手法の検討
- 712 異方性導電樹脂を用いた実装構造における信頼性評価手法の検討
- ダイボンディング用導電性接着剤のリフロー工程の破壊強度評価
- 接着接合による微細バンプ接続構造の信頼性評価(信頼性解析技術基礎講座第2回)