IC封止樹脂の接着強度測定とパッケージ接着界面のはく離発生予測
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
The adhesion strength evaluation of molding compounds is a critical issue in structural design and material selection of IC plastic packages, because interface delamination is a main cause of package failure. We previously proposed a method that measures true adhesion strength without the effect of residual stress. This paper describes the dependence of true adhesion strength on adherend materials, temperature and molding compound moisture content as determined by this method. We have also tried to predict interface delamination within a package by comparing the measured strengths with thermal stress analysis results. The results suggest that interface delamination during soldering is caused by thermal stress and decrease in true adhesion strength caused by absorbed moisture rather than vapor pressure.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 1994-09-25
著者
-
田中 直敬
株式会社日立製作所 機械研究所
-
西村 朝雄
(株)日立製作所機械研究所
-
田中 直敬
(株)日立製作所機械研究所
-
西村 朝雄
(株)日立製作所半導体グループ
-
西村 朝雄
(株)日立製作所半導体事業部
-
田中 直敬
日立機械研
-
西村 朝雄
日立
-
西村 朝雄
(株)日立製作所
-
田中 直敬
株式会社日立製作所機械研究所
関連論文
- 薄型伝送線リードを用いた43Gbit/s伝送対応半導体パッケージ(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- イメージセンサチップ実装時の反り低減技術
- 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(SiP (System in Package)技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(不揮発メモリと関連技術及び一般)
- IC封止樹脂の新接着強度測定法
- ACF 等を用いた接触実装構造における接続信頼性影響因子の解明
- ダイボンディング用導電性接着剤のリフロー工程の破壊強度評価
- 応力特異場パラメータを用いた半導体プラスチックパッケージの信頼性評価
- 半導体パッケージの構造設計CAEシステムの開発
- はんだリフロー工程における半導体パッケージクラックに及ぼす熱応力の影響
- 被覆ワイヤボンディング技術の開発
- 吸湿による樹脂膨潤を考慮したICパッケージ接着界面のはく離発生評価
- パッケージング応力起因の半導体素子特性変動(先進材料と信頼性解析・評価)
- シリコン薄膜の結晶化応力に及ぼすリン(P)ドーピングの影響の検討
- 表面実装型IC樹脂封止パッケージの耐リフロークラック性評価装置の試作
- IC封止樹脂の接着強度測定とパッケージ接着界面のはく離発生予測
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 : 第3報,素子接着剤層の影響
- シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の強度特性に及ぼす粒子形状と粒度の影響
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の破壊じん性に及ぼす充てん材粒度分布の影響(信頼性工学小特集)
- 温度サイクル環境におけるICプラスチックパッケージ内のシリコンチップ熱応力の検討
- ICプラスチックパッケージ内シリコンチップ熱応力の検討
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 : 第2報,応力特異場理論による樹脂の強度評価
- ICパッケージ内シリコンチップ残留応力に及ぼすパッケージ構造の影響
- シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の強度特性
- ICプラスチックパッケージ内シリコンチップ残留応力の検討
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究
- ICプラスチックパッケージ内応力測定素子の開発とその応用
- 105 YAGレーザによる接合同時切断技術の検討
- 高信頼ファインピッチ BGA の構造設計
- 高信頼ファインピッチBGAの構造設計技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))
- 半導体デバイスの応力測定を目的とした紫外レーザラマン応力測定装置の開発
- シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の破壊じん性測定法と破壊特性の検討
- Auめっきテープ基板を用いた超音波プリップチップ接合特性の検討
- 235 有機基板上の超音波フリップチップ接合特性 : 表面清浄化超音波ボンデイングに関する研究(第4報)
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の強度特性に及ぼす粒子充てん量の影響と破壊メカニズムの検討
- 118 シングルポイントインナーリードボンディングにおける超音波周波数の影響
- 154 半田接合部の化合物形成に与えるAu濃度の影響
- 内圧円筒内面に存在する半だ円表面き裂の応力拡大係数
- 3D-SiP向けシリコン貫通電極技術
- 貫通電極形成歩留り改善技術の開発
- 製品の機能や形を革新する次世代実装技術 : シリコン貫通電極による三次元インターコネクト(創立110周年記念,つなぐ,つける,はめる)
- 接着接合による微細バンプ接続構造の信頼性評価(信頼性解析技術基礎講座第2回)
- 樹脂フィルムを用いた狭ピッチ対応フリップチップ接合の接続信頼性影響因子の検証
- 狭ピッチ対応フリップチップ接続用途の新材料システムの開発(技術OS3-5 最適構造設計,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- ウエハプロセスパッケージ搭載マルチチップモジュール高信頼化のための構造最適化
- 820 動的応力解析による狭ピッチワイヤボンディング接合部の接合性評価
- 樹脂製インターポーザーを使用したマルチチップモジュールの構造信頼性向上
- Fan-out タイプ CSP (Chip Scale Package) の構造信頼性設計
- 11. 電子デバイスにおける接着技術
- (8) IC パッケージ接着界面の定量的強度評価手法の開発
- Fan-outタイプCSP(Chip Scale Package)の構造信頼性設計 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
- 4326 ダイボンディング用銀ペースト材のリフロー工程の破壊強度評価(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- ダイボンディング用Agペースト材の破壊強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 1824 動的応力解析によるワイヤ接合性評価手法の検討
- 712 異方性導電樹脂を用いた実装構造における信頼性評価手法の検討
- ダイボンディング用導電性接着剤のリフロー工程の破壊強度評価
- 接着接合による微細バンプ接続構造の信頼性評価(信頼性解析技術基礎講座第2回)