ダイボンディング用Agペースト材の破壊強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
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概要
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- 社団法人日本機械学会の論文
- 2004-07-20
著者
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田中 直敬
株式会社日立製作所 機械研究所
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田中 直敬
(株)日立製作所機械研究所
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芦田 喜章
(株)日立製作所機械研究所
-
河野 賢哉
日立機械研
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田中 直敬
日立機械研
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芦田 喜章
日立機械研
-
鍵井 秀政
ルネサステクノロジ
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田中 直敬
株式会社日立製作所機械研究所
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河野 賢哉
(株) 日立製作所
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