河野 賢哉 | (株) 日立製作所
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概要
関連著者
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河野 賢哉
(株) 日立製作所
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河野 賢哉
日立機械研
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田中 直敬
株式会社日立製作所 機械研究所
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田中 直敬
日立機械研
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田中 直敬
株式会社日立製作所機械研究所
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田中 直敬
(株)日立製作所機械研究所
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三浦 英生
日立機械研
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三浦 英生
東北大
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芦田 喜章
(株)日立製作所機械研究所
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大曽根 靖夫
(株)日立製作所機械研究所
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河野 賢哉
株式会社日立製作所機械研究所
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芦田 喜章
日立機械研
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鍵井 秀政
ルネサステクノロジ
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飯塚 守
ルネサス
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白井 優之
ルネサス
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河野 賢哉
(株)日立製作所機械研究所
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竹田 憲生
日立機械研
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中里 典生
株式会社日立製作所 機械研究所
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三浦 英生
東北大学大学院工学研究科エネルギー安全科学国際研究センター
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大曽根 靖夫
日立機械研
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遠藤 恒雄
ルネサステクノロジ
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岸本 喜久雄
東工大
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大宮 正毅
慶大
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大宮 正毅
東工大
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錦沢 篤志
(株)ルネサステクノロジ生産本部
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小池 信也
(株)ルネサステクノロジ生産本部
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渋谷 寿一
大分大
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渋谷 壽一
東京工業大学
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中村 弘幸
ルネサステクノロジ
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内藤 孝洋
ルネサステクノロジ
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内藤 孝洋
株式会社ルネサステクノロノ
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三浦 英生
株式会社日立製作所機械研究所
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角 義之
株式会社日立製作所半導体グループ
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吉田 育生
株式会社日立製作所半導体グループ
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小西 聡
ルネサス
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遠藤 恒雄
ルネサス
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渋谷 壽一
東工大
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飯塚 守
日立半導体
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小山 賢治
日立半導体
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吉田 育生
株式会社日立製作所デバイス開発センタ
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竹田 憲生
日立製作所機械研究所
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大曽根 靖夫
(株) 日立製作所
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中里 典生
(株) 日立製作所
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依田 智子
(株) 日立製作所
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白井 優之
ルネサスエレクトロニクス (株)
著作論文
- ACF 等を用いた接触実装構造における接続信頼性影響因子の解明
- ダイボンディング用導電性接着剤のリフロー工程の破壊強度評価
- 樹脂フィルムを用いた狭ピッチ対応フリップチップ接合の接続信頼性影響因子の検証
- 4326 ダイボンディング用銀ペースト材のリフロー工程の破壊強度評価(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- ダイボンディング用Agペースト材の破壊強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 1824 動的応力解析によるワイヤ接合性評価手法の検討
- 4328 銅バンプ接続の高信頼化検討(J05-3 実装信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 実験計画法を用いたボンディングワイヤループ形状適正化の検討(J01-4 最適構造設計,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 738 微小圧子押込法による弾性定数測定に及ぼす押込み深さの影響
- 819 ゲル中ワイヤの振動疲労評価手法の検討
- 日本伝熱学会技術賞を受賞して