大宮 正毅 | 慶大
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概要
関連著者
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大宮 正毅
慶大
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岸本 喜久雄
東工大
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岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科
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大宮 正毅
東工大
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井上 裕嗣
東工大
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大宮 正毅
慶應大
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岸本 喜久雄
東京工業大学
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岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科機械物理工学専攻
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井上 裕嗣
東京工業大学大学院理工学研究科機械制御システム専攻
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大宮 正毅
東京工業大学
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雨海 正純
日本TI
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渋谷 寿一
大分大
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渋谷 壽一
東京工業大学
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井上 裕嗣
東京工業大学大学院理工学研究科
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前 博行
本田技研
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井上 裕嗣
東京工業大学
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前 博行
(株)本田技術研究所
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前 博行
Honda R&d Co. Ltd.
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前 博行
本田技術研究所
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望月 大資
東工大院
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神谷 庄司
名工大
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渋谷 壽一
東工大
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雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性研究グループ
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上月 謙太郎
東京工業大学大学院理工学研究科
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下村 紘志
名工大院
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篠崎 明
ソニー
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宮崎 剛史
東京工業大学[院]
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岸本 喜久雄
東工大院理工
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鈴木 貴志
富士通研究所
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渡邉 裕人
株式会社フジクラ
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渡邉 裕人
(株)フジクラ
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渋谷 寿一
日本文理大学工学部
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大宮 正毅
慶應義塾大学理工学部機械工学科
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大宮 正毅
慶應義塾大学理工学部
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マハムド M.ニザル
東工大院
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大久保 陽平
東京工業大学大学院理工学研究科
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渡邊 裕人
フジクラ
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鈴木 貴志
株式会社 富士通研究所
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小林 拓真
慶大(院)
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栗林 武嗣
慶大
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Kishimoto Kikuo
Department Of Mechanical And Intelligent Systems Eng. Tokyo Institute Of Technology
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篠原 良和
東工大院
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雨海 正純
日本テキサスインスツルメンツ(株)パッケージ開発部
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篠原 良和
東京工業大学院
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宮崎 剛史
東京工業大学
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大宮 正毅
慶應義塾大学
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渡辺 雅子
日本テキサスインスツルメンツ株式会社パッケージ開発部
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増田 良太
東京工業大学大学院理工学研究科機械制御システム専攻
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三浦 英生
日立機械研
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谷中 雅顕
凸版印刷(株)
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伊橋 紀孝
凸版印刷(株)
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上月 謙太郎
東工大院
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篠崎 明
東工大院
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増田 良太
東工大院
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MACHMUD M.
東工大院
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土屋 聡司
東工大院
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早房 敬祐
荏原総研
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河野 賢哉
日立機械研
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三浦 英生
東北大
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宮崎 剛史
東工大院
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潘 剛毅
東工大院
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渡邊 裕人
株式会社フジクラ
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小林 拓真
慶應義塾大学大学院理工学研究科
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栗林 武嗣
慶應義塾大学理工学部
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増田 健太郎
光陽国際特許事務所
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谷中 雅顕
凸版印刷(株)総合研究所
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谷中 雅顕
凸版印刷
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大谷 俊博
荏原総研
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早房 敬祐
東京工業大学大学院
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谷岡 祐佳
名工大
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古田 晴典
名工大院
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大宮 正毅
Tokyo Institute of Technology
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工藤 大
荏原製作所
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鈴木 啓介
東工大院理工
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雨海 正純
日本ti(株)筑波テクノロジセンター
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福永 悦史
東京工業大学院
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原田 孝雄
東工大(院)
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中子 裕也
東工大院
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伊橋 紀孝
凸版印刷(株)総合研究所
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楊 衛
清華大
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大谷 俊博
(株)荏原総合研究所材料研究室
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大谷 俊博
(株)荏原総合研究所
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河野 賢哉
(株) 日立製作所
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森永 滋
東工大院
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森永 滋
東工大院:(現)リコー
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大谷 俊博
荏原総研:(現)湘南工大
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柳森 弘喜
慶大(院)
著作論文
- Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだの機械的特性
- 1206 粗視化分子動力学を用いた高分子系接着剤のはく離解析(OS12.界面と接着・接合の力学(2),ポスターセッションP-1)
- 3013 繰り返しナノインデンテーションによるコーティング薄膜のはく離(S38 皮膜の磨耗および残留応力特性(2),S38 コーティング材料の皮膜特性とその評価)
- P75 分子鎖ネットワークモデルを用いた粘着材の付着強度解析(GS4)
- 334 押出しアルミニウム部材の圧潰解析への直交異方性損傷モデルの適用(GS1(5) 変形,破壊挙動,疲労,クリープ,衝撃)
- 402 鉛フリーはんだ接合部の疲労破壊に及ぼすメッキ厚さの影響(疲労・摩耗・界面,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション9)
- P119 界面強度に及ぼすはく離速度の影響(界面接合,ポスター講演3)
- P42 High Rate Deformation and Failure Characteristics of Amorphous Polymers and Their Blends
- 1849 鉛フリーはんだ接合部における疲労き裂進展特性に及ぼす熱時効の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 412 粒子径がバイモーダルに分布するSEBSブレンドPPの引張特性評価(高分子/高分子基複合材料2)
- 界面き裂の支配力学パラメータと界面強度評価試験
- 高分子基材上におけるセラミックス薄膜のき裂形成に及ぼす紫外線の影響(破壊力学)
- 502 セラミックス薄膜のき裂形成へ及ぼす界面付着強度の影響(OS8:接合・複合材料の強度と力学(1),学術講演)
- 115 高分子基材上に形成したぜい性薄膜の座屈はく離(セッション4)
- 経年変化を受けたはんだ接合部の疲労強度評価(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 衝撃引張試験によるPC/ABS樹脂の機械的特性評価(GS6 複合材の破壊)
- Falling Weight Impact Test for PC/ABS Blend
- エッジ効果を低減させた側圧試験方法の提案
- 840 界面結合力モデルを用いたマルチステージピール試験の有限要素解析
- 612 高分子基材上に形成した脆性薄膜の界面強度評価
- 光ファイバの側圧試験方法とその有限要素法解析
- PS20 イオン導電性高分子アクチュエータの機能特性評価(ポスターセッション)
- T0101-3-2 種々の環境下におけるイオン導電性高分子アクチュエータの変形特性(機能材料)
- 1203 異なる手法により評価された集積回路用銅薄膜配線材料の付着強度(S05-1 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(1)銅薄膜の強度物性,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1927 配線用銅薄膜界面に対する付着強度評価法の検討(J16-4 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(4),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 3947 ポリイミドフィルム/銅薄膜界面におけるき裂進展抵抗の評価(S21-1 強度物性評価法,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- 314 マルチステージピール試験による Cu 薄膜の界面はく離強度評価
- 415 マルチステージピール試験法による界面はく離強度評価
- K-0643 鉛フリーはんだ接合部の界面強度に及ぼす熱時効の影響(S06-4 界面強度と高温強度)(S06 コーティング材の力学特性と損傷機構)
- 334 はんだ接合材の界面強度に及ぼす金属間化合物の影響
- 617 はんだ接合部の機械的強度に及ぼす金属間化合物の影響
- 432 マルチステージピール試験によるコーティング薄膜のはく離強度評価(OS3-5 き裂他)(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
- 738 微小圧子押込法による弾性定数測定に及ぼす押込み深さの影響
- 937 界面き裂の塑性変形を伴う破壊挙動に関する有限要素解析
- 333 微小圧子押込法によるコーティング薄膜の界面強度評価(き裂の評価)(破壊の発生・進展とその評価および抑制)(オーガナイスドセッション8)
- 539 紫外線照射を受けたGFRPの機械的特性に関する研究(OS7-2 微視構造を有する材料の変形と破壊,OS7 微視構造を有する材料の変形と破壊)
- 531 マイクロバルーンブレンドPPにおける局所ひずみ速度と密度の引張挙動への影響(OS7-1 微視構造を有する材料の変形と破壊,OS7 微視構造を有する材料の変形と破壊)
- 302 ITO薄膜のき裂形成に及ぼすPET基材の塑性変形の影響(OS2-1 皮膜・薄膜のき裂・界面き裂,OS2 薄膜・皮膜とその膜構造の特性評価)
- OS0911 バイモーダルに粒径分布するSEBSブレンドPPにおける高ひずみ速度での延性と強靭化メカニズム(OS09-03 材料・構造の衝撃問題3,OS09材料・構造の衝撃問題(2))
- OS0610 マイクロポーラスPP/EPR/talcブレンドにおけるポーラス形状と負荷方向の力学的挙動への影響(OS06-03 複合材料の特性支配因子,OS06 微視構造を有する材料の変形と破壊(2))
- 233 界面の破壊力学
- 18 結合力モデルを用いた接合界面の混合モード破壊基準
- 117304 イオン導電性高分子アクチュエータの変形挙動解析(OS04 材料・機械・構造物における強度と寿命1,オーガナイズド・セッション)