1927 配線用銅薄膜界面に対する付着強度評価法の検討(J16-4 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(4),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
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概要
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Adhesion strength of the interface between Cu film and SiCN cap layer was evaluated by four point bending test that used the specimen bonded with the epoxy. The evaluated value was 4.4±0.2J/m^2. In this value, however, the energy consumed for plastic deformation of the epoxy was included. By performing crack extension simulation with finite element method, the adhesion strength was evaluated to be 2.8J/m^2, which was independent of the effect of plastic deformation.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2007-09-07
著者
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