大宮 正毅 | 慶應大
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概要
関連著者
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大宮 正毅
慶應大
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大宮 正毅
慶大
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岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科
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岸本 喜久雄
東工大
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神谷 庄司
名工大
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大宮 正毅
東工大
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井上 裕嗣
東京工業大学大学院理工学研究科機械制御システム専攻
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前 博行
本田技研
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井上 裕嗣
東工大
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岸本 喜久雄
東京工業大学
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前 博行
(株)本田技術研究所
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前 博行
Honda R&d Co. Ltd.
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前 博行
本田技術研究所
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鈴木 貴志
富士通研究所
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岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科機械物理工学専攻
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下村 紘志
名工大院
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大宮 正毅
慶應義塾大学理工学部機械工学科
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大宮 正毅
慶應義塾大学理工学部
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鈴木 貴志
株式会社 富士通研究所
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小林 拓真
慶大(院)
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宍戸 信之
名工大
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大宮 正毅
慶應義塾大学
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中村 友二
富士通研究所
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上月 謙太郎
東京工業大学大学院理工学研究科
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佐藤 尚
名工大
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篠崎 明
ソニー
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大宮 正毅
東京工業大学
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岸本 喜久雄
東工大院理工
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栗林 武嗣
慶大
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古田 晴典
名工大院
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Kishimoto Kikuo
Department Of Mechanical And Intelligent Systems Eng. Tokyo Institute Of Technology
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陳 傳〓
名工大院
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長澤 忠弘
日本電子
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陳 傅〓
名工大(院)
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井上 裕嗣
東京工業大学大学院理工学研究科
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荒川 仁
名工大
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井上 裕嗣
東京工業大学
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上月 謙太郎
東工大院
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篠崎 明
東工大院
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望月 大資
東工大院
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宮崎 剛史
東京工業大学[院]
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中村 友二
(株)富士通研究所
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早房 敬祐
荏原総研
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小林 拓真
慶應義塾大学大学院理工学研究科
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栗林 武嗣
慶應義塾大学理工学部
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西田 政弘
名工大
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大谷 俊博
荏原総研
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早房 敬祐
東京工業大学大学院
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谷岡 祐佳
名工大
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大宮 正毅
Tokyo Institute of Technology
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工藤 大
荏原製作所
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宮川 隼輔
慶應義塾大学大学院理工学研究科総合デザイン工学
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宮川 隼輔
慶應大
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大谷 俊博
(株)荏原総合研究所材料研究室
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大谷 俊博
(株)荏原総合研究所
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野久尾 毅
日本電子(株)
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森永 滋
東工大院
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森永 滋
東工大院:(現)リコー
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野久尾 毅
日本電子
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小林 拓真
慶應大院
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宮崎 剛史
東京工業大学
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西田 正弘
名工大
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大谷 俊博
荏原総研:(現)湘南工大
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大宮 正毅
慶應大:JST
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宍戸 信之
名工大:JST
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原田 壮章
慶應大(院)
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北山 祐希
慶應大(院)
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長澤 忠広
日本電子(株)
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神谷 庄司
名工大:JST
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西田 政弘
名工大:JST
著作論文
- 1206 粗視化分子動力学を用いた高分子系接着剤のはく離解析(OS12.界面と接着・接合の力学(2),ポスターセッションP-1)
- 3013 繰り返しナノインデンテーションによるコーティング薄膜のはく離(S38 皮膜の磨耗および残留応力特性(2),S38 コーティング材料の皮膜特性とその評価)
- P75 分子鎖ネットワークモデルを用いた粘着材の付着強度解析(GS4)
- 334 押出しアルミニウム部材の圧潰解析への直交異方性損傷モデルの適用(GS1(5) 変形,破壊挙動,疲労,クリープ,衝撃)
- 402 鉛フリーはんだ接合部の疲労破壊に及ぼすメッキ厚さの影響(疲労・摩耗・界面,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション9)
- 412 粒子径がバイモーダルに分布するSEBSブレンドPPの引張特性評価(高分子/高分子基複合材料2)
- 界面き裂の支配力学パラメータと界面強度評価試験
- 高分子基材上におけるセラミックス薄膜のき裂形成に及ぼす紫外線の影響(破壊力学)
- 502 セラミックス薄膜のき裂形成へ及ぼす界面付着強度の影響(OS8:接合・複合材料の強度と力学(1),学術講演)
- PS20 イオン導電性高分子アクチュエータの機能特性評価(ポスターセッション)
- 1230 ポーラス構造の導入によるCu配線層間絶縁膜の誘電率と剛性への影響(J10-3 マイクロ・ナノ材料システムの力学と強度・機能評価(2) 力学特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- T0101-3-2 種々の環境下におけるイオン導電性高分子アクチュエータの変形特性(機能材料)
- 1203 異なる手法により評価された集積回路用銅薄膜配線材料の付着強度(S05-1 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(1)銅薄膜の強度物性,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1927 配線用銅薄膜界面に対する付着強度評価法の検討(J16-4 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(4),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 307 フレキシブルプリント基板用ポリイミド/銅薄膜システムの界面エネルギーの評価(OS4-2 技術革新に向けた新しい材料力学)
- 621 き裂進展のシミュレーションに基づく弾塑性薄膜界面の結合エネルギーの評価(フリップチップ,基板,電気特性,等,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 3947 ポリイミドフィルム/銅薄膜界面におけるき裂進展抵抗の評価(S21-1 強度物性評価法,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- J0601-2-6 集積回路中の配線用銅薄膜界面に対する付着強度の評価([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- 539 紫外線照射を受けたGFRPの機械的特性に関する研究(OS7-2 微視構造を有する材料の変形と破壊,OS7 微視構造を有する材料の変形と破壊)
- 531 マイクロバルーンブレンドPPにおける局所ひずみ速度と密度の引張挙動への影響(OS7-1 微視構造を有する材料の変形と破壊,OS7 微視構造を有する材料の変形と破壊)
- 302 ITO薄膜のき裂形成に及ぼすPET基材の塑性変形の影響(OS2-1 皮膜・薄膜のき裂・界面き裂,OS2 薄膜・皮膜とその膜構造の特性評価)
- OS0911 バイモーダルに粒径分布するSEBSブレンドPPにおける高ひずみ速度での延性と強靭化メカニズム(OS09-03 材料・構造の衝撃問題3,OS09材料・構造の衝撃問題(2))
- OS0610 マイクロポーラスPP/EPR/talcブレンドにおけるポーラス形状と負荷方向の力学的挙動への影響(OS06-03 複合材料の特性支配因子,OS06 微視構造を有する材料の変形と破壊(2))
- T0101-2-5 イオン導電性高分子アクチュエータの機能特性評価([T0101-2]マイクロ・ナノ材料システムの力学と強度・機能評価(2):スマート材料システムの強度・機能評価)
- 206 せん断荷重下における接着界面のき裂進展解析(OS2.接着・接合・界面・薄膜の理論と実験および信頼性評価(2),OS・一般セッション講演)
- 104 集積回路配線用銅薄膜の付着強度評価における試験片寸法の効果(OS1.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),OS・一般セッション講演)