1203 異なる手法により評価された集積回路用銅薄膜配線材料の付着強度(S05-1 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(1)銅薄膜の強度物性,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
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概要
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Different methods of quantitative evaluation for the interface adhesion between copper and cap layer in integrated circuits were compared. The same interface was subjected to the measurement The mode ratio of interface crack extension was different among those methods. However, by eliminating the influence of plastic deformation, the results showed almost the same value inspective of the methods applied. This suggests that there could be some cases where mode ratio does not have a significant influence on interface adhesion energy.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2008-08-02
著者
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