314 マルチステージピール試験による Cu 薄膜の界面はく離強度評価

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2002-10-10

著者

• 岸本 喜久雄

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 岸本 喜久雄

  東工大

• 大宮 正毅

  慶大

• 井上 裕嗣

  東工大

• 大宮 正毅

  東工大

• 雨海 正純

  日本TI

関連論文

• 粘接着テープを用いた半導体製造工程におけるピックアップ性能評価
• 多軸駆動形はく離試験によるラミネート工程のはく離挙動予測
• ナノインデンテーション試験法によるポリイミド/Si構造体の界面強度評価
• 弾粘塑性構成則を用いたエラストマ変性PPの動的破壊モデリングとシミュレーション
• 26pPSA-41 原子間力顕微鏡を用いた力学的計測による赤血球細胞骨格の構造解析(領域12ポスターセッション,領域12,ソフトマター物理,化学物理,生物物理)
• 8wt.%Y_2O_3-ZrO_2/CoNiCrAIY遮熱コーティングの界面酸化過程について
• 多軸駆動型はく離試験法による粘着シートの界面強度評価とY字型はく離過程の検討
• 異方性を考慮した界面結合力モデルによる粘着テープのはく離進展解析
• 1206 粗視化分子動力学を用いた高分子系接着剤のはく離解析(OS12.界面と接着・接合の力学(2),ポスターセッションP-1)
• 2231 散逸エネルギー計測によるステンレス鋼の疲労限度の評価(S15-2 実験力学と材料評価(2),S15 実験力学と材料評価)
• 331 熱弾性応力測定に関する熱伝導逆解析の実用化の検討(逆問題解析手法の開発と最新応用(1),OS15 逆問題解析手法の開発と最新応用)
• 2106 熱弾性応力測定に関する熱伝導逆解析の簡便化(J02-2 逆問題解析手法の開発と最新応用(2),J02 逆問題解析手法の開発と最新応用)
• 3013 繰り返しナノインデンテーションによるコーティング薄膜のはく離(S38 皮膜の磨耗および残留応力特性(2),S38 コーティング材料の皮膜特性とその評価)
• P75 分子鎖ネットワークモデルを用いた粘着材の付着強度解析(GS4)
• 608 熱弾性応力測定に関する熱伝導の影響の補正(OS10(2) 拡大する実験力学・新領域への拡大)
• 334 押出しアルミニウム部材の圧潰解析への直交異方性損傷モデルの適用(GS1(5) 変形,破壊挙動,疲労,クリープ,衝撃)
• 402 鉛フリーはんだ接合部の疲労破壊に及ぼすメッキ厚さの影響(疲労・摩耗・界面,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション9)
• 20805 熱弾性応力測定に関する熱伝導逆解析(逆問題の実用化,OS10 逆問題の実用化)
• 505 分子鎖ネットワークモデルを用いた高分子材料の付着強度に関する解析(OS8:接合・複合材料の強度と力学(1),学術講演)
• 306 熱弾性応力測定に関する熱伝導逆解析の検証(OS-3B,OS-3 逆問題解析手法の開発と最新応用)
• P119 界面強度に及ぼすはく離速度の影響(界面接合,ポスター講演3)
• P42 High Rate Deformation and Failure Characteristics of Amorphous Polymers and Their Blends
• 231 熱弾性応力測定に及ぼす熱伝導の影響の補正(OS4-4 熱応力,熱ひずみ,OS4 実験力学手法の新展開3)
• 分子鎖ネットワークモデルによる高分子材料の機械的特性解析 : 分子量分布ならびに紫外線劣化の影響
• 1849 鉛フリーはんだ接合部における疲労き裂進展特性に及ぼす熱時効の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 717 非線形熱弾性効果を利用した残留応力の同定
• 1125 熱弾性効果の非線形性を利用した残留応力同定法の検討
• 412 粒子径がバイモーダルに分布するSEBSブレンドPPの引張特性評価(高分子/高分子基複合材料2)
• 界面き裂の支配力学パラメータと界面強度評価試験
• 高分子基材上におけるセラミックス薄膜のき裂形成に及ぼす紫外線の影響(破壊力学)
• 502 セラミックス薄膜のき裂形成へ及ぼす界面付着強度の影響(OS8:接合・複合材料の強度と力学(1),学術講演)
• 115 高分子基材上に形成したぜい性薄膜の座屈はく離(セッション4)
• 高分子フィルム上に形成したぜい性薄膜の界面付着強度評価(破壊力学)
• 経年変化を受けたはんだ接合部の疲労強度評価(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 衝撃引張試験によるPC/ABS樹脂の機械的特性評価(GS6 複合材の破壊)
• Falling Weight Impact Test for PC/ABS Blend
• エッジ効果を低減させた側圧試験方法の提案
• 840 界面結合力モデルを用いたマルチステージピール試験の有限要素解析
• 612 高分子基材上に形成した脆性薄膜の界面強度評価
• 光ファイバの側圧試験方法とその有限要素法解析
• 熱弾性法による応力測定における熱伝導の影響(OS8-1 新しい変形・応力測定,OS8 実験力学の新たな発展)
• 332 熱弾性応力測定に関する熱伝導逆解析
• 2409 TBCの界面破壊靭性値に及ぼす高温暴露の影響(S09-2 新表面改質技術と界面,環境,S09 表面改質)
• 20405 遮熱コーティングの皮膜特性に及ぼす溶射条件と高温曝露条件の影響(材料加工(2))
• 3402 溶射施工条件が遮熱コーティングの膜構造に及ぼす影響(S16-1 遮熱コーティング(TBC)(1),S16 コーティング材料の皮膜特性とその評価)
• 溶射プロセスに基づくセラミック溶射コーティングの残留応力解析
• 1826 遮熱コーティングの界面破壊靭性値に及ぼす熱時効の影響(J07-2 遮熱コーティングの機械的特性評価,J07 溶射皮膜の組織制御と特性評価)
• 1825 遮熱コーティングの残留応力(J07-2 遮熱コーティングの機械的特性評価,J07 溶射皮膜の組織制御と特性評価)
• 508 ひずみゲージ法による遮熱コーティングの残留応力評価(コーティング・表面処理, 残留応力の測定と評価)
• 613 圧縮力と曲げモーメントを利用したコーティング層の界面強度評価法
• 自由曲げ振動に基づく遮熱コーティング層のヤング率の推定法
• B-21 遮熱コーティング界面酸化過程に及ぼす試験片形状・種類ならびに雰囲気の影響(材料I)
• OS1015 赤血球細胞骨格を対象にした原子間力顕微鏡引張試験の深針接続に関する確率解析(生体と材料力学,オーガナイズドセッション)
• OS0205 逆問題解析に基づくインデンテーション法による積層薄膜材料の機械的特性評価(工業材料の変形特性とそのモデル化,オーガナイズドセッション)
• 2・2 技術者教育プログラム認定の動向(2.人材育成・工学教育,機械工学年鑑)
• 2・2 技術者教育プログラム認定の動向(2.人材育成・工学教育,機械工学年鑑)
• 2・2 技術者教育プログラム認定の動向(2.人材育成・工学教育,創立110周年記念機械工学年鑑)
• 405 界面強度に関するいくつかの話題(基調講演,オーガナイズドセッション8.破壊の発生・進展とその解析・評価・計測)
• ゴム粒子分散スチレン系ポリマーブレンドおよびそのPCブレンドの機械的特性
• Analysis of Mechanical Behavior of Polymers Using Molecular Chain Network Model : Effects of Molecular Weight Distribution and Ultra-Violet Degradation
• 「電子機器の熱・機械信頼性と機械工学」小特集号発刊にあたって
• 発泡アルミニウムを用いた衝突エネルギー吸収体の圧縮特性
• 2226 アルミ鋳造合金の動的破壊特性評価(S15-1 実験力学と材料評価(1),S15 実験力学と材料評価)
• 押出しアルミニウム部材の圧潰解析のための直交異方性損傷モデルの開発
• 樹脂部品の衝撃破壊シミュレーションのための微視損傷モデルの開発
• 接触型線集束超音波探触子のTOFD法への適用(OS1-4 機器・金属,OS1 構造ヘルスモニタリング)
• 携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性評価試験 (特集2 モバイル機器を解剖する!携帯機器の各種試験・分析法)
• 314 マルチステージピール試験による Cu 薄膜の界面はく離強度評価
• 任意形状パンチによる半無限弾性体の弾性接触問題
• 433 任意形状パンチによる半無限弾性体の弾性接触問題
• S0302-3-1 サーモグラフィによる回転軸の曲げ・平均応力の測定(実験力学における計測・解析法の新展開(3))
• OS0515 ポリマーブレンドの力学特性に関するメゾスケールシミュレーション(微視構造を有する材料の変形と破壊,オーガナイズドセッション)
• OS0908 水噴流衝突によるバケット圧力分布の評価(衝撃工学とその応用,オーガナイズドセッション)
• 異種接合材の界面端における弾性特異応力場と小規模降伏状態
• 426 ウェーブレット変換を用いた衝撃力の逆問題解析
• 2・3 JABEE審査の状況(2.工学教育,機械工学年鑑)
• 903 ABS 系と PC/ABS 系ポリマーアロイのモルフォロジが機械特性に及ぼす影響
• 142 ABS 系と PC 系ポリマーアロイのモルフォロジ観察と疲労き裂進展速度に及ぼす影響
• 817 プラスチック筐体に内蔵されたプリント基板の落下衝突挙動
• 4-3 ポリマーアロイの強度に関する実験的アプローチ
• 406 破面観察による PC/ABS, PC/AES, PC/ASA, PC/SX の疲労き裂進展の評価
• 431 ABS, AES, ASA, SX樹脂の疲労き裂進展特性(OS3-5 き裂他)(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
• 106 周期構造を持つピエゾ複合材料を走る斜め弾性波(セッション2)
• 周期構造を持つピエゾ複合材料を走る斜め弾性波の分散特性(OS9a 先端材料の機能性評価と材料設計に関する数理解析)
• 1736 分子鎖ネットワークモデルによる高分子材料の変形に関する研究(S16-2 アクチュエータ・高分子材料,S16 先進材料の強度・機能評価とメゾメカニックス)
• 2・3 JABEE審査の状況(2.工学教育,機械工学年鑑)
• 接触型線集束超音波探触子の開発
• 熱弾性応力測定に関する熱伝導逆解析の検討(OS4b 逆問題解析手法の開発と最新応用)
• ポリマーアロイの疲労き裂進展挙動の検討(OS12c ポリマの変形と破壊に関するモデリングとシミュレーション)
• 2・2・1 JABEEの動き(2・2 工学教育センター,2.工学教育,機械工学年鑑)
• 分子鎖ネットワークモデルによる高分子材料の変形に関する研究(GS17 材料モデル・麻繊維)
• 811 Love waves propagation in piezoelectric layered structures with changeable initial stress
• 512 ネットワークモデルによる高分子材料の力学解析
• 1304 接触型線集束探触子の超音波励起特性の評価
• 2.1.1.機械および機械関連分野審査基準(2.1.工学教育センター)(2.工業教育)(機械工学年鑑)
• 333 微小圧子押込法によるコーティング薄膜の界面強度評価(き裂の評価)(破壊の発生・進展とその評価および抑制)(オーガナイスドセッション8)
• 界面結合力モデルを用いた界面破壊基準の検討
• 618 接触型線集束超音波探触子の指向性評価
• 1S4p05 大学院JABEE認定の現状と課題(我が国における高等教育改革と生物工学教育の今後のあり方,シンポジウム)
• ナノインデンテーション試験による界面強度評価のための推定除荷曲線法

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク