雨海 正純 | 日本TI
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概要
関連著者
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雨海 正純
日本TI
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大宮 正毅
慶大
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岸本 喜久雄
東工大
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大宮 正毅
東工大
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岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科
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井上 裕嗣
東工大
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岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科機械物理工学専攻
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大宮 正毅
東京工業大学
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渋谷 寿一
大分大
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岸本 喜久雄
東京工業大学
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渋谷 壽一
東京工業大学
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雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性研究グループ
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雨海 正純
日本テキサスインスツルメンツ(株)パッケージ開発部
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井上 裕嗣
東京工業大学大学院理工学研究科
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渡辺 雅子
日本テキサスインスツルメンツ株式会社パッケージ開発部
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井上 裕嗣
東京工業大学大学院理工学研究科機械制御システム専攻
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井上 裕嗣
東京工業大学
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宮崎 剛史
東京工業大学[院]
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土屋 聡司
東工大院
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渋谷 寿一
日本文理大学工学部
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宮崎 剛史
東工大院
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増田 健太郎
光陽国際特許事務所
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雨海 正純
日本ti(株)筑波テクノロジセンター
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福永 悦史
東京工業大学院
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原田 孝雄
東工大(院)
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中子 裕也
東工大院
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渋谷 壽一
東工大
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山田 英一
日本TI
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宮崎 剛史
東京工業大学
著作論文
- Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだの機械的特性
- 1849 鉛フリーはんだ接合部における疲労き裂進展特性に及ぼす熱時効の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 経年変化を受けたはんだ接合部の疲労強度評価(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性評価試験 (特集2 モバイル機器を解剖する!携帯機器の各種試験・分析法)
- 314 マルチステージピール試験による Cu 薄膜の界面はく離強度評価
- 415 マルチステージピール試験法による界面はく離強度評価
- K-0643 鉛フリーはんだ接合部の界面強度に及ぼす熱時効の影響(S06-4 界面強度と高温強度)(S06 コーティング材の力学特性と損傷機構)
- 334 はんだ接合材の界面強度に及ぼす金属間化合物の影響
- 617 はんだ接合部の機械的強度に及ぼす金属間化合物の影響
- 622 有限要素法を用いたフリップチップ接合部の強度評価(フリップチップ,基板,電気特性,等,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)