大宮 正毅 | 東工大
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概要
関連著者
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大宮 正毅
東工大
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岸本 喜久雄
東工大
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大宮 正毅
慶大
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井上 裕嗣
東工大
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岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科
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井上 裕嗣
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大宮 正毅
慶應大
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日本TI
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大分大
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渋谷 壽一
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渋谷 寿一
日本文理大学工学部
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神谷 庄司
名工大
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マハムド M.ニザル
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増田 良太
東京工業大学大学院理工学研究科機械制御システム専攻
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東京工業大学大学院理工学研究科
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下村 紘志
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凸版印刷(株)
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凸版印刷(株)
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東工大院
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本田技術研究所
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増田 良太
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MACHMUD M.
東工大院
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土屋 聡司
東工大院
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早房 敬祐
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河野 賢哉
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三浦 英生
東北大
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宮崎 剛史
東工大院
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潘 剛毅
東工大院
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前 博行
(株)本田技術研究所
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前 博行
Honda R&d Co. Ltd.
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谷中 雅顕
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谷中 雅顕
凸版印刷
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大谷 俊博
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早房 敬祐
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古田 晴典
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工藤 大
荏原製作所
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鈴木 啓介
東工大院理工
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原田 孝雄
東工大(院)
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中子 裕也
東工大院
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伊橋 紀孝
凸版印刷(株)総合研究所
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篠原 良和
東工大院
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楊 衛
清華大
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大谷 俊博
(株)荏原総合研究所材料研究室
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大谷 俊博
(株)荏原総合研究所
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篠原 良和
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河野 賢哉
(株) 日立製作所
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森永 滋
東工大院
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森永 滋
東工大院:(現)リコー
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宮崎 剛史
東京工業大学
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大谷 俊博
荏原総研:(現)湘南工大
著作論文
- 3013 繰り返しナノインデンテーションによるコーティング薄膜のはく離(S38 皮膜の磨耗および残留応力特性(2),S38 コーティング材料の皮膜特性とその評価)
- P75 分子鎖ネットワークモデルを用いた粘着材の付着強度解析(GS4)
- 334 押出しアルミニウム部材の圧潰解析への直交異方性損傷モデルの適用(GS1(5) 変形,破壊挙動,疲労,クリープ,衝撃)
- P119 界面強度に及ぼすはく離速度の影響(界面接合,ポスター講演3)
- P42 High Rate Deformation and Failure Characteristics of Amorphous Polymers and Their Blends
- 1849 鉛フリーはんだ接合部における疲労き裂進展特性に及ぼす熱時効の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 502 セラミックス薄膜のき裂形成へ及ぼす界面付着強度の影響(OS8:接合・複合材料の強度と力学(1),学術講演)
- 115 高分子基材上に形成したぜい性薄膜の座屈はく離(セッション4)
- 経年変化を受けたはんだ接合部の疲労強度評価(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 衝撃引張試験によるPC/ABS樹脂の機械的特性評価(GS6 複合材の破壊)
- Falling Weight Impact Test for PC/ABS Blend
- 840 界面結合力モデルを用いたマルチステージピール試験の有限要素解析
- 612 高分子基材上に形成した脆性薄膜の界面強度評価
- 307 フレキシブルプリント基板用ポリイミド/銅薄膜システムの界面エネルギーの評価(OS4-2 技術革新に向けた新しい材料力学)
- 621 き裂進展のシミュレーションに基づく弾塑性薄膜界面の結合エネルギーの評価(フリップチップ,基板,電気特性,等,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 314 マルチステージピール試験による Cu 薄膜の界面はく離強度評価
- K-0643 鉛フリーはんだ接合部の界面強度に及ぼす熱時効の影響(S06-4 界面強度と高温強度)(S06 コーティング材の力学特性と損傷機構)
- 334 はんだ接合材の界面強度に及ぼす金属間化合物の影響
- 432 マルチステージピール試験によるコーティング薄膜のはく離強度評価(OS3-5 き裂他)(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
- 738 微小圧子押込法による弾性定数測定に及ぼす押込み深さの影響
- 937 界面き裂の塑性変形を伴う破壊挙動に関する有限要素解析
- 539 紫外線照射を受けたGFRPの機械的特性に関する研究(OS7-2 微視構造を有する材料の変形と破壊,OS7 微視構造を有する材料の変形と破壊)
- 18 結合力モデルを用いた接合界面の混合モード破壊基準